Produkten
Thús > Produkten > XCZU67DR-L2FFVE1156I

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • 8-laach gouden finger PCB

    8-laach gouden finger PCB

    De 8-laach gouden finger-PCB wurdt eins mei in laach goud op it koper beklaaide laminaat beklaaid troch in spesjaal proses, om't it goud sterke oksidaasjewjerstân en sterke konduktiviteit hat.
  • XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N is in soarte fan FPGA (Field Programmable Gate Array) makke troch Intel (earder Altera). Dizze spesifike FPGA hat 31,820 logyske eleminten, wurket mei in snelheid fan maksimaal 450 MHz, en hat 788 DSP-blokken, 2 PLL's, en 9 transceiverkanalen.
  • XC3S200A-4FGG320C

    XC3S200A-4FGG320C

    XC3S200A-4FGG320C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC2S100E-6PQG208C

    XC2S100E-6PQG208C

    XC2S100E-6PQG208C is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I

    ​XCZU15EG-1FFVB1156I Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC-apparaten leverje net allinich skalberens foar 64-bit-processors, mar kombinearje ek realtime kontrôle mei software- en hardwaremotoren, stypjende grafiken, fideo, golffoarm, en pakketferwurking
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • De konkurrinsje fan printe circuit board is fûl, en de hege-ein fjild is wurden in nije fokus

    Printed circuit board (PCB) is in substraat foar it gearstallen fan elektroanyske dielen. It is in printe boerd dat foarmet de ferbining tusken punten en printe komponinten op it algemiene substraat neffens it foarbeskaaide ûntwerp. Neffens ferskate klassifikaasjemetoaden

  • Begripe de struktuer fan swiere koper PCB

    Swiere koperen PCB's wurde makke mei 4 ounces of mear koper op elke laach. 4 ounce koper PCB's wurde meast brûkt yn kommersjele produkten. De konsintraasje fan koper kin sa heech wêze as 200 ounces per fjouwerkante foet.

  • Klassifikaasje fan chips

    Chip klassifikaasje Is der in systematyske klassifikaasje metoade foar safolle chips? D'r binne eins in protte manieren om chips te klassifisearjen

  • Huawei Yu Chengdong: P10-ferkeap om 10 miljoen te brekken om Apple yn te heljen

    Op it stuit komt it dividendplafond fan smart tillefoans stadichoan nei foaren, fral de konkurrinsje yn 'e Sineeske merk is bysûnder fel. Yn jannewaris wie Huawei's ferkeap 4,72 miljoen ienheden, in lichte delgong fan 0,4%, en de ferkeap wie 10,89 miljard yuan, in delgong fan 1,5%.

  • Oarsaken en oplossings fan blisterjen yn multilayer circuit boards

    Redenen foar blisterjen fan multilayer circuit board

  • PCB-layoutprinsipes

    Stel de grutte fan it boerd en it frame yn neffens de strukturele tekening, regelje de montagegaten, ferbinen en oare apparaten dy't moatte wurde pleatst neffens de strukturele eleminten, en jou dizze apparaten net-beweegbere attributen. Diminsje de grutte neffens de easken fan 'e spesifikaasjes fan it prosesûntwerp.

Stjoer Inquiry