1. It kin ferminderjen de kosten fanHDI PCB: As de tichtens fan PCB ferheget nei mear as acht-laach board, wurdt it makke mei HDI, en har kosten sille leger wêze as dy fan it tradisjonele komplekse drukkenproses.
2. Fergrutsje it circuit tichtens fanHDI PCB: de ferbining fan tradisjonele circuit boards en dielen.
3. befoarderlik foar it brûken fan avansearre bou technology.
4. Hawwe better elektryske prestaasjes en sinjaal krektens.
5. Better betrouberens.
6. Kin ferbetterje termyske eigenskippen.
7. It kin ferbetterje radio frekwinsje ynterferinsje / elektromagnetyske wave ynterferinsje / elektrostatyske ûntlading (RFI / EMI / ESD).
Wy brûke cookies om jo in bettere blêdzjenûnderfining te bieden, sideferkear te analysearjen en ynhâld te personalisearjen. Troch dizze side te brûken, geane jo akkoard mei ús gebrûk fan cookies.
Privacybelied
