PCB-spesifikaasje
In PCB kin in tickende bom wêze
As jo PCB's bestelle fan 'e HONTEC, keapje jo kwaliteit dy't oer tiid sels betellet. Dit wurdt garandearre fia in produktspesifikaasje en kwaliteitskontrôle dy't folle strangere is as oare leveransiers, en soarget derfoar dat it produkt leveret wat it taseit.
Kwaliteit betellet foar himsels op 'e lange termyn, sels as it net op it earste gesicht dúdlik is
Op it earste gesicht ferskille PCB's net folle yn uterlik, nettsjinsteande har ynherinte kwaliteit. It is ûnder it oerflak dat wy rjochtsje op de ferskillen dy't sa kritysk binne foar de duorsumens en funksjonaliteit fan 'e PCB's. Klanten kinne it ferskil net altyd sjen, mar se kinne der wis fan wêze dat HONTEC in soad ynspanning docht om te soargjen dat har klanten op har beurt ek PCB's leverje dy't foldogge oan 'e strangste kwaliteitsnormen.
It is essensjeel dat PCB's betrouber funksjonearje sawol tidens it produksjemonteringsproses as, bûten yn it fjild. Neist de belutsen kosten, kinne fouten tidens de montage einigje mei it bouwen yn it definitive produkt fia de PCB's, mei mooglike flater yn it fjild resultearje yn kompensaasjeasken. Yn ferhâlding ta dat, nei ús miening, binne de kosten fan in PCB fan premium kwaliteit negligible. Yn alle merksektoren, yn it bysûnder dyjingen dy't produkten produsearje mei krityske applikaasjes, kinne de gefolgen fan sokke mislearingen ferneatigjend wêze.
Sokke aspekten moatte yn gedachten wurde by it fergelykjen fan PCB-prizen. Betrouwberens en in garandearre / lange libbenssyklus belûke in ynearsten hegere outlay, mar sille op 'e lange termyn foar harsels betelje.
HONTEC PCB SPESIFIKASJE, BEYOND IPC KLASSE 2,12 fan 'e 103 wichtichste funksjes fan in duorsume PCB
1) 25 micron nominale gatplating lykas per IPC klasse 3
Foardielen:Fergrutte betrouberens ynklusyf ferbettere wjerstân fan 'e z-as.
RISIKO FAN NET HAAD: Blaze gatten as útgean, problemen mei elektryske kontinuïteit (skieding fan binnenste laach, barrel cracking) tidens assemblage of risiko fan fjildfout ûnder loadsomstannichheden. IPC Klasse 2 (standert foar de measte fabriken) leveret 20% minder koper.
â € ¢ Gjin spoarlassen of reparaasje fan iepen circuit
Foardielen:Betrouwbaarheid fia perfekte sirkwy en feiligens as gjin reparaasje = gjin risiko.
RISIKO FAN NET HAAR: Swakke reparaasje kin eins liede ta it oanbieden fan iepen sirkwy. Sels in "goede" reparaasje hat in risiko fan flater ûnder loadsomstannichheden (vibraasje ensfh.) Dy't liedt ta potinsjele fjildfout.
2) Reinigenseasken boppe dy fan IPC
Foardielen:Ferbetterde skjinmeitsjen fan 'e PCB beynfloedet ferhege betrouberens.
RISIKO FAN NET HAAR: Resten op 'e planken, soldeeropfang, risiko fan konforme coatingproblemen, ionyske resten dy't liede ta risiko fan korrosysje en kontaminaasje fan' e oerflakken dy't wurde brûkt foar solderen - beide potensjeel liede ta betrouberensproblemen (min soldeerkrêft / elektryske fouten) en úteinlik ferhege potensjeel foar fjildfout.
3) Tichte kontrôle oer leeftyd fan spesifike finishen
Foardielen:Solderabiliteit, betrouberens en minder risiko foar fochtigens.
RISIKO FAN NET HAAD: Problemen mei solderabiliteit kinne foarkomme as gefolch fan metallurgyske feroarings binnen de finish fan âlde boerden, wylst ynfeksje fan focht kin liede ta delaminaasje, skieding fan binnenste laach (iepen sirkwy) by assemblage en / as wannear't yn it fjild.
â € ¢ Ynternasjonaal bekende basismateriaal brûkt â € “gjin â € ˜ lokaal’ as unbekende merken tastien
Foardielen:Fergrutte betrouberens en bekende prestaasjes.
RISIKO FAN NET HAAR: Slechte meganyske eigenskippen betsjutte dat it boerd net gedraacht lykas ferwachte ûnder assemblageomstannichheden - bygelyks: eigenskippen mei hegere útwreiding dy't liede ta delaminaasje / iepen circuits en ek warpage problemen. Reduzeare elektryske skaaimerken kinne liede ta minne prestaasjes fan impedânsje.
â € ¢ Tolerânsje foar koperen beklaaid laminaat is IPC4101 klasse B / L
Foardielen:Strangere kontrôle fan dielektrike spaasjes leveret minder ôfwiking yn ferwachtingen fan elektryske prestaasjes.
RISIKO FAN NET HAAR: Elektroanyske skaaimerken meie net krekt wêze as pland en ienheden binnen deselde batch kinne gruttere fariaasje yn útfier / prestaasjes sjen litte.
â € ¢ Definiearde soldermasken en soargje neffens IPC-SM-840 klasse T
Foardielen:HONTEC approves ‘good' materials to provide security in the ink and in knowing the soldermasks are covered within UL approvals.
RISIKO FAN NET HAAR: Minne inken kinne liede ta problemen mei oanhing, wjerstân tsjin oplosmiddelen en hurdens - alles kin sjen dat soldermask fuortkomt fan it boerd úteinlik kin liede ta korrosysje fan it koperen circuit. Swakke isolaasjekarakteristiken kinne liede ta kortslutingen troch net winske elektryske kontinuïteit / arcing.
â & # x20AC; & # x2122; Definearre toleransjes foar profyl, gatten en oare meganyske funksjes
Foardielen:Strangere tolerânsje betsjuttet ferbettere dimensjele kwaliteit fan it produkt - bettere fit, foarm en funksje.
RISIKO FAN NET HAAD: Problemen tidens montage lykas oanpasse / fit (problemen mei druk fit-pin dy't allinich fûn wurde as de ienheid folslein gearstalde is). Ek problemen mei montage yn elke húsfesting fanwege ferhege ôfwiking yn dimensjes.
â € ¢ HONTEC spesifiseart soldermaskerdikte â € “IPC docht net
Foardielen:Bettere elektryske isolaasje, minder risiko foar flaking of ferlies fan hechting en grutter feardig tsjin meganyske ympekt - wêr dat ek kin barre!
RISIKO FAN NET HAAR: Tinne ôfsettings fan soldermasker kinne liede ta problemen mei oanhing, wjerstân tsjin oplosmiddelen en hurdens - allegear kinne soldermasker fan it boerd ôf sjen dy't úteinlik liede ta korrosysje fan koperen sirkwy. Slechte isolaasjekarakteristiken fanwege de tinne ôfsetting kinne liede ta kortslutingen fia net winske elektryske kontinuïteit / arcing.
â € ¢ HONTEC definieart easken foar kosmetika en reparaasje â € “IPC docht net
Foardielen:Feiligens as gefolch fan leafde en soarch tidens it produksjeproses.
RISIKO FAN NET hawwende: Meardere krassen, lytse skea, touch-ups en reparaasjes - in funksjoneel, mar faaks ûnsichtber boerd. As jo soargen binne oer wat kin wurde sjoen, dan binne hokker risiko's belutsen by wat net kin wurde sjoen, en de potensjele ynfloed op montage as risiko yn 't fjild ??
â € ¢ Spesifike easken foar djipte fan fia foljen
Foardielen:In goede kwaliteit ynfold fia gat sil minder risiko leverje foar ôfwizing tidens it assemblingsproses.
RISIKO FAN NET HAVE: Heal folmakke fia gatten kinne gemyske resten fan it ENIG-proses fange, wat problemen kinne feroarsaakje lykas solderabiliteit. Sokke fia gatten kinne ek solderballen binnen it gat fange, dy't ûntkomme kinne en kortslutingen feroarsaakje, itsij tidens assemblage as yn it fjild.
â € ¢ Peters SD2955 peilber as standert
Foardielen:De benchmark foar peelber masker - gjin “lokaal” as goedkeap merken.
RISIKO FAN NET HAAR: Minne as goedkeape peelbere kin blaze, smelten, triennen of gewoan as beton ynstelle by it assemblearjen, sadat de peilbere net pelle / net wurket.
Undergrûn finish
In oerflakfinish kin organysk as metallysk fan aard wêze. Beide soarten en alle beskikbere opsjes fergelykje kinne de relative foardielen as neidielen fluch bewize. Typysk binne de beslissende faktoaren as it giet om it selektearjen fan de gaadlikste finish de einapplikaasje, it assemblingsproses en it ûntwerp fan 'e PCB sels. Hjirûnder kinne jo in koarte gearfetting fine fan 'e meast foarkommende finishen, lykwols, asjebleaft foar fierdere of mear detaillearre ynformaasjekontakt opnimme mei HONTECen wy sille mear as bliid wêze om ien fan jo fragen te beantwurdzjen.
|
HASL - Tin / Lead solder nivo fan waarme lucht |
|
|
|
â € ¢ Prachtige solderabiliteit â € ¢ goedkeap / lege kosten â € ¢ Meitsje in grut ferwurkingsfinster â € ¢ Lange yndustryûnderfining / bekende finish â € ¢ Meardere thermyske ekskurzjes |
|
|
âFerskil yn dikte / topografy tusken grutte en lytse pads â € ¢ Net geskikt foar <20mil pitch SMD & BGA â € ¢ oerbrêgje op fyn fjild â € ¢ Net ideaal foar HDI-produkten |
|
|
|
|
LF HASL - Lead Free heule loft solder nivo |
|
|
|
â € ¢ Prachtige solderabiliteit â € Relatyf goedkeap â € ¢ Meitsje in grut ferwurkingsfinster â € ¢ Meardere thermyske ekskurzjes |
|
|
âFerskil yn dikte / topografy tusken grutte en lytse pads – but to a lesser degree than SnPb â € ¢ Hege ferwurkingstemperatuer - 260-270 graden C â € ¢ Net geskikt foar <20mil pitch SMD & BGA â € ¢ oerbrêgje op fyn fjild â € ¢ Net ideaal foar HDI-produkten |
|
|
|
|
ENIG - Immersion goud / Elektrolyt nikkel Immersion Gold |
|
|
|
â € ¢ Immersion finish = poerbêste flatness â € ¢ Goed foar fyn pitch / BGA / lytsere komponinten â € ¢ Probearre en hifke proses â € ¢ Wire bondable |
|
|
â € ¢ Djoere finish â € ¢ Swarte pads oer BGA â € ¢ Kin agressyf wêze foar soldermasker - gruttere soldermaskdam foarkar â € ¢ Foarkom soldermasker-definieare BGA's â € ¢ Moatte net mar gatten oan ien kant plugje |
|
|
|
|
Immersion Sn - Immersion Tin |
|
|
|
â € ¢ Immersion finish = poerbêste flatness â € ¢ Goed foar fyn pitch / BGA / lytsere komponinten â € ¢ Kosten foar tuskentiid foar leadfrije finish â € ¢ Druk passe op passende finish â € ¢ Goede solderabiliteit nei meardere thermyske ekskurzjes |
|
|
â € ¢ Hiel gefoelich foar ôfhanneling. Handschoenen moatte brûkt wurde â € ¢ Tin whisker soargen â € ¢ Aggressyf foar soldermasker â € soldermaskerdam sil â € 5 mil wêze â € ¢ Bakke foarôfgeand oan gebrûk kin in negatyf effekt hawwe â € ¢ Net oan te rieden om peelbere maskers te brûken â € ¢ Moatte net mar gatten oan ien kant plugje |
|
|
|
|
Immersion Ag - Immersion Silver |
|
|
|
â € ¢ Immersion finish = poerbêste flatness â € ¢ Goed foar fyn pitch / BGA / lytsere komponinten â € ¢ Kosten foar tuskentiid foar leadfrije finish â € ¢ Kin wurde werwurke |
|
|
â € ¢ Hiel gefoelich foar behanneling / tarnishing / kosmetyske soargen - Handschoenen moatte wurde brûkt â € ¢ Spesjale ferpakking fereaske â € “as ferpakt iepene en net alle boerden wurde brûkt, moat it gau wurde wer tichtmakke. â € ¢ Koarte bestjoeringsfinster tusken montage stadia â € ¢ Net oan te rieden om peelbere maskers te brûken â € ¢ Moatte gaten net allinich fan ien kant plugje â € ¢ Minder opsjes foar supply chain om dizze finish te stypjen |
|
|
|
|
OSP (Organic Solderability Preserveermiddel) |
|
|
|
â € ¢ Prachtige flakte â € ¢ Goed foar fyn pitch / BGA / lytsere komponinten â € ¢ goedkeap / lege kosten â € ¢ Kin wurde werwurke â € ¢ Skjin, miljeufreonlik proses |
|
|
â € ¢ Hiel gefoelich foar ôfhanneling. Handschoenen moatte brûkt wurde and scratches avoided â € ¢ Koarte bestjoeringsfinster tusken montage stadia â € ¢ Beperkte thermyske syklusen dus net foarkar foar meardere solderingsprosessen (> 2/3) â € ¢ Beperkte holdingslibben - net ideaal foar spesifike frachtmodi en lange stockhâlding â € ¢ Hiel lestich te ynspektearjen â € ¢ Reinigjen fan misprinte solderpasta kin in negatyf effekt hawwe op de OSP-coating â € ¢ Bakke foarôfgeand oan gebrûk kin in negatyf effekt hawwe |
