Produkten
Thús > Produkten > XCZU67DR-2FSVE1156I

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • Xcvu160-2FLGB210I

    Xcvu160-2FLGB210I

    XCVU160-2BLGB2104i is in fpga fan hege prestaasjes (fjildprogramma's poarte) lansearre troch Xilinx, dat diel út fan 'e Valex Ultrascale-searje. Dizze FPGA brûkt twadde-generaasje 3D IC-technology en is ûntworpen om hege prestaasjes en yntegraasje te leverjen
  • BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Xc6slx16-l1ftg256c

    Xc6slx16-l1ftg256c

    XC6SLX16-L1FTG256C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Ep4sgX230hff35c4g

    Ep4sgX230hff35c4g

    Dizze chip biedt 230K-logika-ienheden en yntegreart meardere kommunikaasjeynterface fan hege snelheid, ensflean, ensflean dy't foardielich is, lykas effektiviteit, lege macht EP4SGX230-konsumpsje, en lege kosten. Dizze chip hat in breed skala oan applikaasjes yn berekkening fan hege prestaasjes, netwurkkommunikaasje, fideo-transpoding, en ôfbyldingferwurking.
  • LTC6804IG-1 # TRPBF

    LTC6804IG-1 # TRPBF

    LTC6804IG-1 # TRPBF is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E is in hege prestaasjes FPGA-chip produsearre troch Xilinx. De chip is basearre op de avansearre ultraskale arsjitektuer, mei 1176000 logyske eleminten en 67200 oanpassingslogika-modules (alm), it jaan fan maksimaal 60.8 mbêde fan ynbêde ûnthâld en 560 I / O-havens
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • HDI board merk oanbod en fraach analyze

    De trochgeande groei fan produksje fan mobile tillefoans driuwt de fraach nei HDI-boerden. Sina spilet in wichtige rol yn 'e wrâld syn mobile telefoan manufacturing yndustry. Sûnt Motorola yn 2002 HDI-boerden folslein oannaam foar it produsearjen fan mobile tillefoans, hawwe mear dan 90% fan moederborden foar mobile tillefoans HDI-boerden oannommen. In ûndersyksrapport útbrocht troch merkûndersyksbedriuw In-Stat yn 2006 foarsei dat yn 'e kommende fiif jier de wrâldwide produksje fan mobile tillefoans sil trochgean te groeien mei in taryf fan sawat 15%. Tsjin 2011 sil de wrâldwide ferkeap fan mobile tillefoans 2 miljard ienheden berikke.

  • Main manufacturing technology fan Multilayer PCB printe circuit board

    Yn 1936 brûkte de Eastenriker Paul Eisler foar it earst printe circuit board yn radio. Yn 1943 tapasten Amerikanen dizze technology meast op militêre radio's. Yn 1948 erkende de Feriene Steaten offisjeel dat dizze útfining brûkt wurde kin foar kommersjele doelen. Sûnt de midden fan 'e jierren 1950 binne printe circuit boards in soad brûkt.

  • 5 wichtichste oarsaken en oplossings foar PCB oerflak mount soldering

  • Hoe kinne jo in PCB ûntwerpe foar hege frekwinsje?

    It ûntwerpen fan in PCB (Printed Circuit Board) foar applikaasjes mei hege frekwinsje fereasket soarchfâldige ôfwaging fan ferskate faktoaren om sinjaalintegriteit te garandearjen, ferliezen te minimalisearjen en elektromagnetyske ynterferinsje te ferminderjen. Hjir binne wat wichtige stappen en oerwegingen:

  • Hong Hai OEM-produksjeline segen Sharp kin weromgean nei de Japanske PC-merk

    Hong Hai wurket gear mei Sharp, en de bûtenwrâld is it measte soargen oer it fjild fan displaypanels, mar it nivo fan gearwurking tusken de beide partijen is net allinich dit.

  • Untwikkelingsstatus fan 'e sektor foar yntegreare sirkwy fan myn lân

    28-nanometer groei, 14-nanometer suksesfol debút, 7-nanometer ûndersyk en ûntwikkeling ... Fan 28-nanometer nei 7-nanometer wurdt de ôfstân tusken myn yntegreare sirkusyndustry fan myn lân en it ynternasjonale avansearre nivo hieltyd lytser.

Stjoer Inquiry