XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I is in FPGA (Field Programmable Gate Array) chip produsearre troch Xilinx, produsearre mei help fan in 28nm proses. Dizze chip hat 48000 logyske ienheden en 76800 programmearbere ienheden, dy't hege prestaasjes digitale sinjaalferwurking en gegevensferwurkingsmooglikheden leverje. It is ek foarsjoen fan 832 kbit ferspraat RAM om te foldwaan oan de opslachbehoeften fan ferskate applikaasjes. It wurktemperatuerberik fan XC7S75-2FGGA676I is -40 ° C oant +100 ° C, wêrtroch it geskikt is foar gebrûk yn ferskate hurde wurkomjouwings. De ferpakkingsfoarm is SMD / SMT 676 pin FPBGA, dy't handich is foar soldering op it oerflak. Dizze chip is in protte brûkt yn fjilden lykas yndustriële kontrôle, Internet of Things, 5G-technology, cloud computing, konsuminteelektronika, en keunstmjittige yntelliginsje fanwegen syn hege prestaasjes, betrouberens en fleksibiliteit