Produkten
Thús > Produkten > XCVU37P-3FSVH2892E

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I Field Programmable Gate Array (FPGA) is in apparaat dat brûkt wurdt opsteapele silisium interconnect (SSI) technology en kin foldwaan oan de systeem easken fan ferskate applikaasjes. FPGA is in semiconductor apparaat basearre op in ynstelbere logyske blok (CLB) matrix ferbûn fia in programmable interconnect systeem. Virtex-7 is geskikt foar applikaasjes lykas 10G oant 100G netwurken, draachbere radar, en ASIC prototype-ûntwerp.
  • Xcku3p-2sFvb784i

    Xcku3p-2sFvb784i

    Xcku3p-2FVB784i is in fjild-programmearbere Gate Array (FPGA) chip út Xilinx Ultrascale + famylje is in hege prestaasjes FPGA is ûntworpen mei avansearre funksjes en mooglikheden. De Chip hat 2,6 miljoen logyske sellen, 2604 DSP-plaktsjes, en 47 MB ​​Ultraram, en wurdt boud mei in 20nm-prosestechnology
  • XCVU080-1ffva2104i

    XCVU080-1ffva2104i

    XCVU080-1ffva2104i is in FPGA (fjildprogramma's-poartear foar poarte) Chip produsearre troch Xilinx. Dizze chip heart by de Valex Ultrascale-searje en leveret maksimale prestaasje en yntegraasje, wêrtroch't it foaral geskikt makket foar applikaasjes dy't hege prestaasjes en grutskense yntegraasje nedich binne. De XCVU080-1ffva2104i-chip oannimt in 20nm prosesnode no,
  • 5cgxfc9d6f27c7n

    5cgxfc9d6f27c7n

    5cgxffc9d6f27c7n-cyclone ® D'r binne kommersjele en opsjes foar kommersjele en yndustriële klasse foar V FPGA en SoC FPGA-apparaten. Kommersjele opsjes omfetsje - C6, - C7, en - C8-snelheidnivo's, wylst apparaten yndustriële klasse-apparaten hawwe - i7 snelheidsnivo-opsjes. D'r binne - A7 snelheidnivo's om te kiezen út foar komponinten fan auto's
  • XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • De nije oankomst fan Apple nei de leveringsketen fan PCB soe opstean

    It wurdt geroften dat de rapste release fan Apple fan nije produkten lykas iPad Pro oan 'e ein fan maart 2017, de oandielpriis twa dagen sluten hat.

  • FPC circuit board manufacturing proses

    Stromdiagram fan iensidich FPC-circuitboard: technyske dokuminten - koperfolie - Foarbehanneling - droege film - eksposysje - Untwikkeling - etsen - filmstripping - AOI - Foarbehanneling - coatingfilm (as inketprintsje) - foarbehanneling foar elektroplatearjen - elektroplatearjen - post electroplating - fersterking - uterlik punching - elektryske mjitting - uterlik ynspeksje - shipment;

  • PCB-produksje, jo moatte omtinken jaan oan dizze saken!

    Snijen, filet, râneslijpen, bakken, ynderlike foarbehanneling, coating, eksposysje, DES (ûntwikkeling, etsen, filmferwidering), ponsen, AOI-ynspeksje, VRS-reparaasje, brúnjen, laminearjen, drukken, boardoel, gongrâne, boarjen, koperplaten , film drukken, printsjen, tekst, oerflak behanneling, lêste ynspeksje, ferpakking, en oare prosessen binne ekstreem tal fan. It klinkt geweldich, mar it proses is sa lang, en d'r binne in protte problemen om omtinken te jaan.

  • "Electronic Manufacturing Pavilion" fan 'e Association for Electronic Equipment Equipment sil it nije hichtepunt fan CITE2017 wurde

    Mei it ûntstean fan nije technologyen lykas it Internet of Things en cloud computing, binne in searje nije feroaringen bard yn 'e produksjesektor yn 2016.

  • Film seleksje fan FPC circuit board

    Op it stuit, de coating metoade fan wjerstân is ferdield yn de folgjende trije metoaden neffens de krektens en útfier fan circuit graphics: skerm ûntbrekkende printing metoade, droege film / fotosensitive metoade en floeibere resist fotosensitive metoade.

  • Main Klassifikaasje fan Chips

    Neffens funksjonele klassifikaasje kin it wurde ferdield yn fjouwer soarten, benammen ûnthâldchips, mikroprocessors, standertchips en komplekse systemen op chip (SoC's). Neffens de soarten yntegreare circuits kinne se wurde ferdield yn trije kategoryen: digitale chips, analoge chips en hybride chips.

Stjoer Inquiry