Gearstalling en wichtichste funksjes fan PCB. Earst, PCB is benammen gearstald út pad, fia, mounting gat, tried, komponinten, Anschlüsse, filling, elektryske grins, ensfh de wichtichste funksjes fan elke komponint binne as folget:
Pad: metalen gat foar welding komponint pins.
Fia: in metalen gat brûkt om de pinnen fan komponinten tusken lagen te ferbinen.
Montagegat: brûkt om it printecircuit board te reparearjen.
Wire: koperen film fan elektryske netwurk brûkt om de pinnen fan komponinten te ferbinen.
Connector: komponinten brûkt foar ferbining tuskencircuit boards.
Filling: kopercoating foar grûndraadnetwurk kin de impedânsje effektyf ferminderje.
Elektryske grins: brûkt om de grutte fan itcircuit board te bepalen. Alle komponinten op itcircuit board meie de grins net oerstekke.
2. De mienskiplike board laach struktueren fan printecircuit boards befetsje single laach PCB, dûbele laach PCB en multi laach PCB. De koarte beskriuwingen fan dizze trije boardlaachstruktueren binne as folget:
(1)Single laach board: dat is, incircuit board mei mar ien kant coated mei koper en gjin koper oan 'e oare kant. Meastentiids wurde de komponinten oan 'e kant pleatst sûnder kopercoating, en de kopercoatingside wurdt benammen brûkt foar wiring en welding.
(2)Dûbele laach board: incircuit board mei koper coated oan beide kanten. It wurdt meastal neamd boppelaach oan de iene kant en ûnderste laach oan de oare. Algemien wurdt de boppeste laach brûkt as it oerflak foar it pleatsen fan komponinten, en de ûnderste laach wurdt brûkt as it weldingflak foar komponinten.
(3)Multilayer board: incircuit board mei meardere wurkjende lagen. Njonken de boppeste en ûnderste laach befettet it ek ferskate tuskenlagen. Algemien, de tuskenlizzende laach kin brûkt wurde as dirigint laach, sinjaal laach, macht laach, grounding laach, ensfh Lagen wurde isolearre fan elkoar, en de ferbining tusken lagen wurdt meastal realisearre troch fias.
Tredde, de printecircuit board befettet in protte soarten wurkjende lagen, lykas sinjaal laach, beskermjende laach, silk skerm laach, ynterne laach, ensfh de funksjes fan ferskate lagen wurde koart yntrodusearre as folget:
(1) Sinjaallaach: benammen brûkt om komponinten as bedrading te pleatsen. Proteldxp befettet normaal 30 middelste lagen, nammentlik midlayer1 ~ midlayer30. De middelste laach wurdt brûkt om te regeljen sinjaal rigels, en de boppeste en ûnderste lagen wurde brûkt foar it pleatsen fan komponinten of koper coating.
(2) Beskermjende laach: it wurdt benammen brûkt om te soargjen dat de plakken op 'ecircuit board dy't net hoege te wurde tin net tined, om te soargjen foar de betrouberens fan' e wurking fan itcircuit board. Toppaste en bottompaste binne respektivelik de boppeste en ûnderste laach; Topsolder en bottomsolder binne respektivelik solder paste beskermjende laach en boaiem solder paste beskermjende laach. (3) Silk screen printing laach: it wurdt benammen brûkt om te printsjen it serial number, produksje nûmer, bedriuw namme, ensfh fan komponinten op de printecircuit board.
(4) Ynterne laach: it wurdt benammen brûkt as sinjaalbedradingslaach. Proteldxp * * befettet 16 ynterne lagen. (5) Oare lagen: benammen ynklusyf 4 soarten lagen.
(5) Oare lagen: benammen ynklusyf 4 soarten lagen.
Drillguide (boarjen oriïntaasje laach): it wurdt benammen brûkt foar de lokaasje fan boarjen op printecircuit board.
