Produkten

Ladder PCB technology kin ferminderjen de dikte fan PCB lokaal, sadat de gearstalde apparaten kinne wurde ynbêde yn de thinning gebiet, en realisearje de boaiem welding fan ledder, sa as te berikken it doel fan de totale thinning.

EP1S20F484C6 is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

10CL055YF484C8G It enerzjyferbrûk en de kosten fan it apparaat binne ekstreem leech, wêrtroch't it geskikt is foar algemiene-doel circuit board kontrôle, chip nei chip brêge, of motor / beweging kontrôle.

XCKU3P-2SFVB784I is in Field-Programmable Gate Array (FPGA)-chip fan Xilinx's Kintex UltraScale + -famylje, dat is in FPGA mei hege prestaasjes ûntworpen mei avansearre funksjes en mooglikheden. De chip hat 2,6 miljoen logyske sellen, 2604 DSP-slices, en 47 Mb UltraRAM, en is boud mei in 20nm-prosestechnology

Cypress ûnthâld chip, S29GL01GS11TFIV20, stock oanbod, priis foardiel, folsleine modellen, orizjinele kwaliteitssoarch. Fokus op elektroanyske komponinten spot distribúsje, BOM matching, grutskalige stock oanbod, autentike garânsje!

EP3C120F780I7N is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.