Produkten
Thús > Produkten > TU-883 hege snelheid backplane

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • MT40a512M16ly-0622e: oan

    MT40a512M16ly-0622e: oan

    MT40a512M16ly-0622e: e is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • MT53E1536M64D8HJ-046 AAT: C

    MT53E1536M64D8HJ-046 AAT: C

    MT53E1536m6m6F6D8HJ-046 AAT: C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • XC7S75-1fgga676i

    XC7S75-1fgga676i

    XC7S75-1FGGA666I # is in Xilinx-chip dy't heart by de Spartan-7-searje, produsearre mei 28 Nanometer Technology. It is in fjildprogramma's Logic Array (FPGA) chip mei ferskate poerbêste funksjes. XC7S75-1FGGA676i is foarsjoen fan MicroBlaze ™ in sêfte prosessor dy't prestaasjes kin berikke fan mear as 200 dmips en DDR3 by 800MB / S.
  • LT3070MPUFD # PBF

    LT3070MPUFD # PBF

    LT3070PPUFD # PBF is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Xczu3eg-1sFva625E

    Xczu3eg-1sFva625E

    XCZU3EG-1SFVA62525E is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • XCVU37P-2FSVH2892i

    XCVU37P-2FSVH2892i

    XCVU37P-2FSVH2892I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • DHI boerd oerflakbehanneling technology koalstofsearje direkte plating

    Dit artikel sil de ûntwikkelingshistoarje besjen fan direkte platingtechnology fan koalstofsearjes, ynklusyf nije trochbraken yn apparatuertechnology, en hoe't jo it tapasse kinne op hjoeddeistich flaggeskip mobile tillefoans mei heul fyn linebreedte en rigelôfstân.

  • Ideeën foar PCB-modulêre yndieling

    Foar de hieltyd hegere yntegraasje fan hardwareplatfoarms en mear en komplekser elektroanyske systemen soe de PCB-yndieling in modulêr tinken moatte hawwe, wat it gebrûk fan modulariteit fereasket yn it ûntwerp fan hardware-skema's en PCB-bedrading. , Struktureare ûntwerpmetoade. As hardware-yngenieur moatte wy, op it plak fan it begripen fan 'e algemiene arsjitektuer fan it systeem, earst bewust modulêre ûntwerpideeën fusearje yn it skematyske diagram en PCB-draadûntwerp, kombineare mei de werklike situaasje fan' e PCB, it basisidee planne fan PCB-yndieling.

  • Hoe te ûntwerpen de laminaasje by it ûntwerpen fan in 4-laach PCB circuit board

    By it ûntwerpen fan in fjouwer laach PCB circuit board, hoe te ûntwerpen de stack? Teoretysk kinne d'r trije skema's wêze

  • Wat is in chip

    Definysje: In yntegrearre circuit chip is in lyts, tinne silisium-basearre materiaal dat yntegrearret elektroanyske komponinten lykas transistors, wjerstannen, capacitors, ensfh It is in fûnemintele komponint fan elektroanyske apparaten.

  • Definysje fan PCB

    PCB (printplaat) is in printplaat, dat is ien fan 'e wichtige komponinten fan' e elektroanikasektor.

  • Klassifikaasje fan elektroanyske komponinten

    Komponinten: produkten dy't de molekulêre gearstalling fan grûnstoffen net feroarje by it ferwurkjen kinne komponinten neamd wurde.

Stjoer Inquiry