Produkten

BCM436SEKMMLW1G is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.

De heechfrekwinte printplaat mei mingde druk omfettet in aluminiumbasislaach en in isolearjende en thermysk liedende laach. It circuit board is foarsjoen fan montearjende gatten. De boaiem fan 'e aluminiumbasislaach is bondele en ferbûn mei de koalstofbeklaaiing fia in laach fan silisiumrubber. De aluminiumbasislaach, de isolearjende en thermisch geleidende laach, en de silisiumrubberlaach In rubberen laach is kleefferbûn ferbûn oan it bûtenste ein fan 'e koalstofbekleding, en kraftpapier wurdt bondele oan' e ûnderkant fan 'e koalstofbekleding, wat fochtich focht kin foarkomme fan it kontaminearjen, it foarkommen fan erodearjen, kosten besparje en effisjinsje ferbetterje. It folgjende giet oer 10G Rogers4350B Hybride PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen jo 10G Rogers 4350B Hybride PCB better te begripen.

5cgxfc7d6f3117n is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.

18-laach stive-Flex PCB ferwiist nei in printe printplaat dy't ien of mear stive gebieten en ien as mear fleksibele gebieten befettet, dy't bestiet út stive buorden en fleksibele boerden oardere laminearre tegearre, en is elektrysk ferbûn mei metallisearre gatten. Rigid Flex PCB kin net allinich de stipefunksje leverje dy't stive pcb moat hawwe, mar hat ek de bûgende eigenskip fan fleksibel boerd, dat kin foldwaan oan de easken fan 3D-assemblage.

XCVU080-1ffva2104i is in FPGA (fjildprogramma's-poartear foar poarte) Chip produsearre troch Xilinx. Dizze chip heart by de Valex Ultrascale-searje en leveret maksimale prestaasje en yntegraasje, wêrtroch't it foaral geskikt makket foar applikaasjes dy't hege prestaasjes en grutskense yntegraasje nedich binne. De XCVU080-1ffva2104i-chip oannimt in 20nm prosesnode no,

XC3S1000-4FTG256C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.