Produkten

XC3S400AN-4FGG400C is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

AD7730BRZ is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.

ADG1434YRUS is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.

XCVU9P-L2FLGA2577E is in VIREX ULTRACASCALE + FPGA-chip út Xilinx. It hat 924.480 logyske sellen en 3600 dsp-ienheden, en utiliseart 16nm finfet + proses technology.

Om betizing te foarkommen, hat de Amerikaanske IPC Circuit Board Association foarsteld dizze soarte fan technology te neamen in mienskiplike namme foar HDI (High Density Intrerconnection) technology. As it direkt oerset wurdt, sil it in hege-tichtens ynterconnectiontechnology wurde. It folgjende is sawat 10 Layer alle ynterconnected HDI relatearre, ik hoopje jo te helpen om 10 Layer elke ynterconnected HDI better te begripen.

Bygelyks, út it perspektyf fan testen fan produksjeproses wurdt ic testen oer it algemien ferdield yn chip testen, klear produkt testen, en ynspeksje testen. Behalven oars easke chip-testen yn 't algemien DC-testen fan DC-testen, en foltôge produkt testen kin hawwe as AC-testen of DC-testen hawwe. Yn mear gefallen binne beide testen beskikber. It folgjende giet oer PressFit Hole PCB-relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen Pressfit Hole PCB.