koperpasta fol gat PCB: Bai AE3030 koperpulp is in net-geleidende DAO-koperpasta brûkt foar de heegdichte gearstalling fan ôfprinte substraat DU-plaat en it lizzen fan triedden. Fanwegen de skaaimerken fan Zhuan "hege Thermische geleidbaarheid", "bubble -free "," flak "ensafuorthinne, de koperen pasta is it meast geskikt foar it ûntwerp fan hege betrouberens Pad op Via, stack op Via en Thermal Via. De koperen pasta wurdt breed brûkt fan loftfeart-satellyt, server, bekabeling masine, LED-efterljocht ensafuorthinne.
BGA is in lyts pakket op in printplaat, en BGA is in ferpakkingsmetoade wêryn't in yntegreare sirkwy in organyske draachboerd brûkt. It folgjende giet oer 8 lagen lyts BGA PCB, ik hoopje jo te helpen better te begripen 8 lagen lytse BGA PCB ,
Begrafte vias: Begraven vias ferbine de spoaren allinich tusken de binnenste lagen, sadat se net sichtber binne fan it PCB-oerflak. Sa as 8layer board binne de gatten fan 2-7 lagen begroeven gatten. It folgjende giet oer Mechanical Blind Buried Hole PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better Mechanical Blind Buried Hole PCB better te begripen.
Dit soarte PCB mei in heule rige semi-metalliseare gatten oan 'e kant fan it boerd wurdt karakterisearre troch in relatyf lyts apertuer. It wurdt meast brûkt op it ferfierboerd as dochterboerd fan it memmeboerd. De fuotten wurde oan elkoar weld. It folgjende giet oer 4 Layer High Precision HDI PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better 4 Layer High Precision HDI PCB te begripen.
