Produkten

BCM56842A1KFRBLG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

XC3S1500-5FGG320C is in fjildprogrammearbere poarte-array (FPGA) produkt produsearre troch Xilinx (AMD / Xilinx, notysje dat AMD Xilinx op bepaalde tiden oankocht)

De wichtichste reden foar it brûken fan SFF oan 'e ONU-kant is dat de ONU-produkten fan it EPON-systeem normaal oan' e brûkerside wurde pleatst en nedich binne fêste, net hot-swappable. Mei de rappe ûntwikkeling fan PON-technology wurdt SFF stadichoan ferfongen troch BOB. It folgjende giet oer 4,25g Optyske module PCBÂ relatearre, ik hoopje jo te helpen mei in better begryp 4.25g optyske module PCB.

XC3S1400A-4FGG484C is in FPGA (Field Programmable Gate Array) produsearre troch Xilinx, mei de folgjende funksjes en spesifikaasjes:

PCB hat in proses mei de namme begraven ferset, dat is chipweerstannen en chipkondensatoren yn 'e binnenste laach fan' e PCB-plaat te pleatsen. Dizze chipweerstannen en kondensatoren binne oer it algemien heul lyts, lykas 0201, of sels lytsere 01005. It op dizze manier produsearre PCB-bestjoer is itselde as in normaal PCB-bestjoer, mar in protte wjerstannen en kondensatoren binne dêre pleatst. Foar de boppeste laach besparret de ûnderste laach in soad romte foar pleatsing fan komponinten. It folgjende giet oer 24 Layer Server Buried Capacitance Board relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen 24 Layer Server Buried Capacitance Board.

XC2C256-7VQG100C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.