Produkten
Thús > Produkten > Resin plug gat PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • BCM95719A1904AC

    BCM95719A1904AC

    BCM95719A1904AC is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Spoel PCB

    Spoel PCB

    Spoel PCB, wy witte, elektrisiteit genereare magnetyske, magnetyske generearre elektrisiteit, de twa komplementearje elkoar, altyd begelaat. As in konstante stream troch in tried streamt, wurdt in konstant magnetysk fjild altyd opwûn om 'e tried.
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    De BCM63138SEKFSBG is in hege prestaasjes multimedia-gateway SoC (System-on-Chip) fan Broadcom, in liedend wrâldwide semiconductorbedriuw spesjalisearre yn bedrade en draadloze kommunikaasjetechnologyen. Dizze SoC is ûntworpen om te foldwaan oan 'e groeiende easken fan multi-tsjinst- en multimedia-thúsgateway-applikaasjes, en biedt in robúste en skalbere oplossing foar providers fan telekomtsjinsten.
  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Hokker skaaimerken hawwe semiconductor materialen

    Halfgeleidermaterialen ferwize nei materialen mei spesjale elektryske eigenskippen yn elektroanika en kwantummeganika, ynklusyf silisium, germanium, silisiumnitride, galliumselenide, ensfh. De spesjale eigenskippen fan dizze materialen meitsje it mooglik dat se brûkt wurde as materialen yn elektroanyske apparaten, lykas transistors, diodes , sinnesellen, ensfh.

  • Oarsaken en oplossings fan blisterjen yn multilayer circuit boards

    Redenen foar blisterjen fan multilayer circuit board

  • Yntroduksje fan chip

    Chip, ek bekend as microcircuit, microchip, yntegrearre circuit (IC). It ferwiist nei de silisiumchip dy't yntegreare circuits befettet, dy't heul lyts is en faak diel is fan kompjûters of oare elektroanyske apparatuer.

  • Wat is it takomstperspektyf foar ûntwikkeling fan chips yn Sina

    Chips wurde ek bekend as yntegreare circuits en microcircuits. Mobile telefoan chips binne in wichtige tûke fan harren. Alle funksjes fan smartphones dy't op it stuit troch elkenien wurde brûkt binne ôfhinklik fan mobile tillefoanchips. Mobile tillefoans sûnder chips binne noch slimmer as bakstiennen. It kin sjoen wurde dat mobile tillefoans in soad fertrouwe op chips. Chiptechnology hat direkt ynfloed op 'e takomstige ûntwikkeling fan mobile kommunikaasje.

  • Circuit thinning driuwt saaklike kânsen foar mikro-drill

    Troch de trochgeande ynfiering fan tinne, ljochte en koarte produkten op 'e merke, is it hege-funksje, hege snelheid en oare dûbele hichte-tiidrek ûntwikkele, en de trend fan hege frekwinsje, hege snelheid, en multi-IO chips is ûntwikkele.

  • Wat is in HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB is in soarte fan (technology) foar de produksje fan printe circuit boards. It is in circuit board mei relatyf hege circuit distribúsje tichtens mei help fan mikro blyn fia en begroeven fia technology.

Stjoer Inquiry