HONTEC is ien fan 'e liedende Rigid-Flex PCB-fabrikaazje, dy't spesjaliseart yn hege-mix, leech folume en quickturn-prototype PCB foar high-tech yndustry yn 28 lannen.
Us Rigid-Flex PCB is UL-, SGS- en ISO9001-sertifikaasje trochjûn, wy binne ek yn tapassing fan ISO14001 en TS16949.
Leit ynShenzhenfan GuangDong, HONTEC gearwurkje mei UPS, DHL en trochstjoerders fan wrâldklasse om effisjinte ferstjoersjinsten te leverjen. Wolkom om Rigid-Flex PCB fan ús te keapjen. Elk fersyk fan klanten wurdt beantwurde binnen 24 oeren.
ELIC Rigid-Flex PCB is de interconnection gat technology yn eltse laach. Dizze technology is it patintproses fan Matsushita Electric Component yn Japan. It is makke fan koarte fiber papier fan DuPont syn "poly aramid" produkt thermomount, dat is impregnated mei hege-funksje epoksy hars en film. Dan wurdt it makke fan laser gat foarmjen en koper paste, en koper sheet en tried wurde yndrukt oan beide kanten te foarmjen in conductive en mei-inoar ferbûn dûbelsidige plaat. Om't d'r gjin elektroplatearre koperlaach is yn dizze technology, wurdt de kondukteur allinich makke fan koperfolie, en de dikte fan 'e dirigint is itselde, wat befoarderlik is foar de foarming fan fynere triedden.
EM-528K PCB is in soarte fan komposysje-boerd dy't rigide PCBS (RPC) en fleksibele PCB's ferbine (FPC) troch troch gatten. Fanwegen de fleksibiliteit fan FPC kin it stereoskopyske draad yn elektroanyske apparatuer tastean, dat handich is foar 3D-ûntwerp. Op it stuit is de fraach fan Rigid Fleksibele PCB rap groeit yn 'e wrâldwide merk, foaral yn Azië. Dit papier sammelt de ûntwikkeling Trend en Market Trend of Rigid Fleksibele PCB Technology, skaaimerken en produksjeproses
As R-5795 PCB-ûntwerp wurdt brûkt yn in protte yndustriële fjilden, om in hege earste-tiid-súkses te garandearjen, is it heul wichtich om de betingsten te learen, easken, prosessen en bêste praktiken fan Rigid Flex Design. TU-768 Rigid-Flex PCB kin sjoen wurde út 'e namme dy't Rigid Flex Combination Circuit is gearstald út rigide boerd en fleksibele boerdtechnology. Dit ûntwerp is om de Multilayer FPC te ferbinen mei ien of mear rigide Boards yntern en / of ekstern.
AP6545R PCB ferwiist nei de kombinaasje fan sêfte boerd en hurd boerd. It is in circuit-bestjoer foarme troch de tinne fleksibele ûnderste laach te kombinearjen mei de rigide boadlaach, en dan laminearjend yn ien komponint. It hat de skaaimerken fan bûgen en fold. Fanwegen it mingde gebrûk fan ferskate materialen en meardere produksjepast, is de ferwurkingstiid fan Rigid Flex PCB langer en de produksjekosten heger is.
Yn 'e PCB-proofing fan elektroanyske konsumint maksimaliseart it gebrûk fan R-F775 PCB net allinich it romte-gebrûk en minimeart it gewicht, mar ferbettert it ek de betrouberens, en elimineart dus in protte easken foar laske gewrichten en fragile bedrading dy't gefoelich binne foar ferbiningsproblemen. De stive Flex PCB hat ek hege striidbestindigens en kin oerlibje yn hege stressomjouwing.
18Layer Rigid-Flex PCB ferwiist nei in printe sirkulver mei ien of mear rigide gebieten en ien of mear fleksibele gebieten en fleksibele boards oarderlik lamineare, en is elektrysk ferbûn mei metallisearre gatten. Rigid Flex PCB kin net allinich de stipe-funksje leverje dat PCB moat hawwe, mar hat ek it bûgde eigendom fan fleksibele boerd, dy't oan 'e easken fan 3D-gearkomste kin foldwaan.
