Multilayer PCB-printplaat - De produksjemetoade fan multilayer board wurdt yn 't algemien earst makke troch it binnenlaachpatroan, en dan wurdt it ien- as dûbelsidige substraat makke troch druk- en etsmetoade, dy't is opnaam yn' e oantsjutte ynterlaach, en dan ferwaarme , druk en bonded. Wat de folgjende boarring oanbelanget, is it itselde as de plating trochgattenmetoade fan dûbelsidige plaat. It waard útfûn yn 1961.
