Produkten

​XC6SLX16-3CSG225C Packaging BGA yntegreare circuit chips, IC elektroanyske komponinten, fraach en oarder pleatsing

XC3S200AN-5FTG256C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

XC5VLX155T-1FFG1136C is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

XC3S500E-4PQG208C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

XC4VFX100-11FFG1517I is in hege-ein fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Xilinx, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 101,261 logyske sellen, 2,8 Mb ferdield RAM, en 36 blokken foar digitale sinjaalferwurking (DSP), wêrtroch it ideaal is foar applikaasjes mei hege prestaasjes. It wurket op in 1.0V oant 1.2V voeding en stipet ferskate I/O noarmen lykas LVCMOS, LVDS, en PCI Express. De -11 snelheidsklasse fan dizze FPGA lit it operearje oant 550 MHz.

Multilayer PCB-printplaat - De produksjemetoade fan multilayer board wurdt yn 't algemien earst makke troch it binnenlaachpatroan, en dan wurdt it ien- as dûbelsidige substraat makke troch druk- en etsmetoade, dy't is opnaam yn' e oantsjutte ynterlaach, en dan ferwaarme , druk en bonded. Wat de folgjende boarring oanbelanget, is it itselde as de plating trochgattenmetoade fan dûbelsidige plaat. It waard útfûn yn 1961.