Produkten

XC7VX550T-3FFG1158E is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

XC3S200AN-5FTG256C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

Em-890k2 PCB - De produksjemetoade fan Multilayer Board is yn 't algemien makke troch it binnenste lagen-patroan, en dan is de single-sides-metoade, dy't opnommen is yn' e oantsjutte ynterlayer, en dan ferwaarme, drukke. Wat de folgjende boorm is, is it itselde as it platende troch-gatmetoade fan dûbelsided board.

CMP04FSZ is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.

5SGXMA3H2F35C2LN is in FPGA (fjild Programmable Gate-array) Produkt produsearre troch Intel Corporation, dy't ta de Stratix V GX heart. Dizze FPGA hat 957 logika-ienheden (Labs) en 432 ynput / útfier (I / O) terminals, wêrtroch it geskikt makket foar applikaasjes dy't heul programmearbere logyske oplossingen nedich binne.

Tinne film PCB hat goede thermyske en elektryske eigenskippen, en is in poerbêst materiaal foar Power LED-ferpakking. Thin Thry Villy Circuit-bestjoer is foaral geskikt foar ferpakkingstrukturen lykas multi-chip (MCM) en substraat direkt bondele chip (COB); It kin ek brûkt wurde as oare hege macht it hege dissipaasje fan hjittissipaasje fan 'e macht Semiconductor-module.