De tanimming fan 'e tichtheid fan yntegreare circuit-ferpakking hat laat ta in hege konsintraasje fan ynterconnectlinen, wat it gebrûk fan meardere substraten in needsaak makket. Yn 'e yndieling fan' e printe sirkwy binne ûnfoarsjoene ûntwerpproblemen ferskynde, lykas lûd, ferdwaalde kapasiteit en krúspunt. It folgjende is oer 20-laach Pentium Motherboard relatearre, ik hoopje jo te helpen better 20 laach Pentium Motherboard te begripen.
