Produkten

8 Lagen Rigid-Flex PCB wurdt fral brûkt yn ferskate produkten lykas mobile tillefoans, digitale kamera's, tablets, notebookcomputers, draachbere apparaten ensafuorthinne. De tapassing fan FPC fleksibele circuitboerden yn slimme tillefoans ferantwurdet in grut diel. Us bedriuw kin mei feardigens produsearje multi-laach fpc, sêfte-hurde kombinaasje fpc, multi-laach HDI soft-hurde kombinaasjeboerd. It hat stabile gearwurking mei HP, Dell, Sony, ensfh.

EP4SGX110HF35C3G is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

De berte en ûntwikkeling fan FPC en PCB joech berne oan in nij produkt fan sêft en hurd boerd. Dêrom, de kombinaasje fan sêft en hurd boerd, foarme in circuitboard mei FPC-skaaimerken en PCB-skaaimerken. It folgjende giet oer Military Rigid Flex Backplane relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen Military Rigid Flex Backplane.

XCVU29P-3FSGA2577E is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

Hegesnelheidplanein De eksposysjemateriaal is yn deselde omjouwing. De tolerânsje foar ynrjochting fan 'e foar- en efterôfbyldings fan it heule gebiet moat op 0.0125mm wurde hâlden. De CCD-kamera is ferplichte om de ôfstimming fan 'e foar- en efterynstelling te foltôgjen. Nei it etsen waard it fjouwer-gat boarsysteem brûkt om de binnenste laach te perforearjen. De perforaasje rint troch it kearnplaat, de posysjensnauwkeurichheid wurdt hâlden op 0,025mm, en de werhelberens is 0,0125mm. It folgjende giet oer ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane relatearre, ik hoopje jo te helpen in better begryp fan ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane.

Yn it tiidrek fan rappe ûntwikkeling fan ûnderling ferbûne gegevens en optyske netwurken komme 100G optyske modules PCB, 200G optyske modules PCB en sels 400G optyske modules PCB hieltyd op. Hege snelheid hat lykwols de foardielen fan hege snelheid, en lege snelheid hat ek de foardielen fan lege snelheid. Yn it tiidrek fan optyske modules mei hege snelheid stypje 10G optyske module PCB de operaasjes fan fabrikanten en brûkers mei har unike foardielen en relatyf lege kosten. 10G optyske module, lykas de namme al fermoeden docht, is in optyske module dy't 10G gegevens per sekonde stjoert .Under fragen: optyske modules 10G wurde yn 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP +, en oare ferpakkingsmetoaden ferpakt.