Produkten
Thús > Produkten > 32-Layer Meg6 High-speed Backplane

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • Xcku035-2ffva1156i

    Xcku035-2ffva1156i

    Xcku035-2ffva1156i Xilinx Xcku035-1ffva1156i Kintex® UltraRascale ™ fjildprogramma's kinne ekstreem hege sinjaal ferwurkjen fan 'e middelbergene-apparaten en folgjende generaasje transceivers. FPGA is in Semiconductor-apparaat basearre op in konfigureare logika-blok (CLB) Matrix ferbûn fia in programmearber InterConnect System
  • DS25Br150tsD / NOPB

    DS25Br150tsD / NOPB

    Ds25br150tsd / nopb is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • XCAU10P-1SBVB484I

    XCAU10P-1SBVB484I

    XCAU10P-1SBVB484I is in kostenoptimalisearre apparaat mei de heechste seriële bânbreedte en sinjaalberekkeningstichtens, geskikt foar krityske netwurkapplikaasjes, fisuele en fideoferwurking, en feilige ferbiningen
  • Xcku15p-2ffva1156e

    Xcku15p-2ffva1156e

    Xilinx Xcku15P-2ffva1156e Kintex® Ultrascale ™ fjildprogramma's arrays kinne ekstreem hege sinjaal ferwurkjen fan ferwurkjen fan hege hantekeningen berikke yn 'e middenbaan-apparaten en folgjende generaasje transceivers. FPGA is in Semiconductor-apparaat basearre op in konfigureare logika-blok (CLB) Matrix ferbûn fia in programmearber InterConnect System
  • Xcvu11p-1flgc2104e

    Xcvu11p-1flgc2104e

    De XCVU11P-1FLC2104E FPGA-apparaat leveret de heechste prestaasje en yntegreare funksjonaliteit op in 14NM / 16NM Finfet knooppunt.
  • Xcvu9p-l2flgb2104e

    Xcvu9p-l2flgb2104e

    XCVU9P-L2FLGB2104e is in hege prestaasjes FPGA-chip yn Xilinx's Virtex Ultracale + Series. De chip oannimt avansearre 28 Nanometer High-K metal-metaal (HKMG) Technology, kombineare silisium (SSI) Technology (SSI) om in perfekte kombinaasje te berikken fan konsumpsje fan in perfekte krêft
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • HDI board merk oanbod en fraach analyze

    De trochgeande groei fan produksje fan mobile tillefoans driuwt de fraach nei HDI-boerden. Sina spilet in wichtige rol yn 'e wrâld syn mobile telefoan manufacturing yndustry. Sûnt Motorola yn 2002 HDI-boerden folslein oannaam foar it produsearjen fan mobile tillefoans, hawwe mear dan 90% fan moederborden foar mobile tillefoans HDI-boerden oannommen. In ûndersyksrapport útbrocht troch merkûndersyksbedriuw In-Stat yn 2006 foarsei dat yn 'e kommende fiif jier de wrâldwide produksje fan mobile tillefoans sil trochgean te groeien mei in taryf fan sawat 15%. Tsjin 2011 sil de wrâldwide ferkeap fan mobile tillefoans 2 miljard ienheden berikke.

  • Wat binne de útdagings en kânsen dy't FPC-fingerprintidentifikaasje hawwe foar de ûntwikkeling fan 5G yn 'e Feriene Steaten

    It US Government Accountability Office (GAO) publisearre in technologyske beoardieling- en analyserapport mei de titel "5G Wireless Technology" (hjirnei "Report"), dy't de basissituaasje fan 5G beskriuwt, de kânsen gearfette dy't 5G kin bringe, en de Feriene Steaten einlings analysearje . Útdagings by it ynsetten fan 5G.

  • Wat binne Multilayer Boards?

    Multi-laach PCB is in circuit board gearstald út mear as twa lagen fan elektryske laach (koper folie laach) boppe op elkoar. De koperlagen wurde oaninoar ferbûn troch lagen fan hars.

  • Analyse fan 'e aktuele ûntwikkelingsstatus en perspektiven fan' e Semiconductor Application Industry yn Sina

    Yn 'e 1980's begon Sina de semiconductor-yndustry yn te gean. Yn 'e iere dagen lei semiconductortechnology benammen op ymport, wylst Sina benammen dwaande wie mei ienfâldige montage- en testwurk. Op dat stuit hiene grutte bedriuwen lykas Shanghai Hongli en East China Semiconductor in signifikant gat tusken har produkttechnologynivo en it ynternasjonale avansearre nivo, mar it lei de basis foar de Sineeske semiconductor-yndustry

  • PCB-fabrikanten nimme jo mei om de evolúsje fan PCB-produksjeproses te begripen

    PCB-fabrikanten litte jo de evolúsje fan PCB-produksjeproses sjen. Yn de jierren 1950 en begjin jierren 1960 waarden laminaten mingd mei ferskate soarten harsen en ferskate materialen ynfierd, mar PCB is noch iensidich. It circuit is oan 'e iene kant fan' e circuit board en de komponint is oan 'e oare kant. Yn ferliking mei de enoarme bedrading en kabel,

  • Foardielen en neidielen fan Flex-Rigid PCB

    De fleksibele printplaat wurdt rôle mei koper en soartgelikense materialen, en it haaddoel is om genôch fleksibiliteit en bûgingswjerstân te leverjen. Oan 'e oare kant wurde fleksibele stive PCB's konstruearre mei in kombinaasje fan twa technologyen en hawwe fleksibele en stive gebieten.

Stjoer Inquiry