Yn 1961 publisearre Hazelting Corp. fan 'e Feriene Steaten Multiplanar, dy't de earste pionier wie yn' e ûntwikkeling fan multilayer boards. Dizze metoade is hast itselde as de metoade foar it meitsjen fan multilayer boerden mei de metoade foar trochgong. Nei't Japan dit fjild yn 1963 stapte yn, waarden ferskate ideeën en produksjemetoaden relatearre oan mearlaachboerden stadichoan oer de hiele wrâld ferspraat. It folgjende giet oer 14 Layer High TG PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better 14 Layer High TG PCB te begripen.
De heechfrekwinte printplaat mei mingde druk omfettet in aluminiumbasislaach en in isolearjende en thermysk liedende laach. It circuit board is foarsjoen fan montearjende gatten. De boaiem fan 'e aluminiumbasislaach is bondele en ferbûn mei de koalstofbeklaaiing fia in laach fan silisiumrubber. De aluminiumbasislaach, de isolearjende en thermisch geleidende laach, en de silisiumrubberlaach In rubberen laach is kleefferbûn ferbûn oan it bûtenste ein fan 'e koalstofbekleding, en kraftpapier wurdt bondele oan' e ûnderkant fan 'e koalstofbekleding, wat fochtich focht kin foarkomme fan it kontaminearjen, it foarkommen fan erodearjen, kosten besparje en effisjinsje ferbetterje. It folgjende giet oer 10G Rogers4350B Hybride PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen jo 10G Rogers 4350B Hybride PCB better te begripen.
Mei de rappe ûntwikkeling fan ynformaasjetechnology wurdt de trend fan ferwurkjen mei hege frekwinsje en hege snelheid mear en dúdliker. De fraach nei PCB's dy't kin brûkt wurde by lege en hege frekwinsjes nimt ta. Foar PCB-fabrikanten sil yntiids en krekte begripe fan 'e behoeften fan' e merk en de ûntwikkelingstrend de ûndernimming ûnsichtber meitsje. En it ôfmakke boerd hat goede dimensjele stabiliteit. It folgjende giet oer Ro3003 Mixed High Frequency PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen in better begryp fan Ro3003 Mixed High Frequency PCB.
Hegefrekwinsje technology foar mingde-pers materiaal stapboerdfabrikaasje is in technology foar fabriken foar circuitboerden dy't is ûntstien mei de rappe ûntwikkeling fan 'e kommunikaasje- en telekommunikaasjesektor. It wurdt fral brûkt om troch te brekken troch de gegevens mei hege snelheid en hege ynformaasjeynhâld dat tradisjonele printsjen fan printplaten net kinne berikke. De knelpunt fan oerdracht. It folgjende giet oer AD250 Mixed Magnetron PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen jo better te begripen AD250 Mixed Magnetron PCB.
Problemen mei sinjaalintegriteit (SI) wurde in groeiende soarch foar ûntwerpers fan digitale hardware. Fanwegen de tanommen bânbreedte fan datarate yn draadloze basisstasjons, draadloze netwurkkontrôler, bedrade netwurkynfrastruktuer, en militêre avionicsystemen, is it ûntwerp fan circuitboerden hieltyd komplekser wurden. It folgjende giet oer NELCO High Frequency Circuit Board relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen fan NELCO High Frequency Circuit Board.
As brûkersapplikaasjes mear en mear boardlagen fereaskje, wurdt ôfstimming tusken lagen heul wichtich. Aligning tusken lagen freget konverginsje fan tolerânsje. As de bestjoersgrutte feroaret, is dizze konverginsje easker. Alle yndielingsprosessen wurde genereare yn in kontroleare omjouwing fan temperatuer en fochtichheid. It folgjende giet oer EM888 7MM Dikke PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen in better begryp fan EM888 7MM Dikke PCB.
