Produkten
Thús > Produkten > XILXIN

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • 32 Layer Meg6 Hegesnelheid Backplane

    32 Layer Meg6 Hegesnelheid Backplane

    Mei de grutskalige ferbettering fan kompleksiteit en systeemyntegraasje fan systeemûntwerp binne elektronyske systeemûntwerpers dwaande mei circuit-ûntwerp boppe 100MHZ. De bestjoeringsfrekwinsje fan 'e bus is 50MHZ berikt as mear, en guon hawwe sels 100MHZ oerslein. It folgjende giet oer 32 Layer Meg6 High speed Backplane relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen 32 Layer Meg6 High Speed ​​Backplane.
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I is in krêftige fjildprogrammbere poarte-array (FPGA) ûntwikkele troch Xilinx, in liedend bedriuw foar semiconductortechnology. Dit apparaat hat 2,5 miljoen logyske sellen, 45 Mb blok RAM, en 3,600 digitale sinjaalferwurking (DSP) plakjes, wêrtroch it geskikt is foar hege-prestaasjesapplikaasjes yn ferskate yndustry. It wurket op in 0.85V oant 0.9V voeding en stipet ferskate I/O noarmen lykas LVCMOS,
  • Xcau10p-1ffvvb676e

    Xcau10p-1ffvvb676e

    XCau10p-1ffvb676e is in artikus produsearre troch AMD ® De ultraskale + Series FPGA (fjild Programmable Gate Array) chips binne ynpakt yn Bga-676-formaat. Dizze chip hat hege prestaasjes, leech krêft konsumpsje, en hege oanpassens, wêrtroch it geskikt is foar ferskate applikaasje-senario's. De spesifike parameters fan Xcau10p-1ffvb676e omfetsje:
  • Xc7k160t-l2ffg676i

    Xc7k160t-l2ffg676i

    XC7K160T-L2FFG676i wurdt brûkt om te ferbinen mei it hostsysteem. De 7-searjes-apparaten brûke de unified arsjitektuer fan Xilinx brûkt om IP-ynvestearingen te beskermjen en kinne maklik 6 searjesûntwerpen maklik migrearje. De unified arsjitektuer omfettet gewoane komponinten lykas logika-struktuer
  • BCM6305A0MMLGT

    BCM6305A0MMLGT

    BCM6305A0MMGT is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • HI-3210PQI

    HI-3210PQI

    HI-3210PQI is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Witte jo echt oer FPC's

    fan FPC wurdt hieltyd wichtiger om mear funksjes te berikken. No sil Jin Baize prate oer de skaaimerken fan FPC oer de foardielen en neidielen fan FPC.

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

  • PCB proofing layout ynstelling feardichheden

    PCB-bewiis, as in komponint fan elektroanyske produkten mei hege presyzje, hat in heul gewoan bestean yn it libben west. Wy witte lykwols allegear dat ynlânske profesjonele PCB-bewiisûntwerp ferskate puntynstellingen nedich hat yn ferskate stadia, en grutte rasterpunten sille wurde brûkt foar apparaatyndieling yn 'e opmaakstadium. Lit ús ris efkes yn 'e detaillearre PCB proofing layout ynstellingsfeardigens.

  • Wat de hel is in chip

    Chips binne grutskalige, mikroelektroanyske yntegreare circuits. Dat is, it printe circuit board wurdt fermindere nei nanometer (ien miljoenste fan in millimeter). Oan 'e foarkant fan' e tradisjonele printe circuit board binne d'r in grut oantal radiokomponinten, ynklusyf triodes, diodes, kondensatoren, elektrolysers, wjerstannen, midsyklusregulators, skeakels, machtfersterkers, detectors, filters, ensfh.

  • Hoe kinne jo in PCB ûntwerpe foar hege frekwinsje?

    It ûntwerpen fan in PCB (Printed Circuit Board) foar applikaasjes mei hege frekwinsje fereasket soarchfâldige ôfwaging fan ferskate faktoaren om sinjaalintegriteit te garandearjen, ferliezen te minimalisearjen en elektromagnetyske ynterferinsje te ferminderjen. Hjir binne wat wichtige stappen en oerwegingen:

  • Manufacturing proses fan printe circuit board

    PCB, de ôfkoarting fan printedcircuit board, wurdt oerset yn printe circuit board yn it Sineesk. It omfettet single-sided, double-sided en multilayer printe boards mei rigidity, fleksibiliteit en rigidity torsion kombinaasje.

Stjoer Inquiry