Produkten
Thús > Produkten > XCZU7EV-2FFVF1517I

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • Xc6slx150-l1csg484i

    Xc6slx150-l1csg484i

    XC6SLX150-L1CSG484I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • koperen plak fol gat PCB

    koperen plak fol gat PCB

    koperpasta fol gat PCB: Bai AE3030 koperpulp is in net-geleidende DAO-koperpasta brûkt foar de heegdichte gearstalling fan ôfprinte substraat DU-plaat en it lizzen fan triedden. Fanwegen de skaaimerken fan Zhuan "hege Thermische geleidbaarheid", "bubble -free "," flak "ensafuorthinne, de koperen pasta is it meast geskikt foar it ûntwerp fan hege betrouberens Pad op Via, stack op Via en Thermal Via. De koperen pasta wurdt breed brûkt fan loftfeart-satellyt, server, bekabeling masine, LED-efterljocht ensafuorthinne.
  • Ro3003 Materiaal

    Ro3003 Materiaal

    Ro3003 Materiaal is in hege frekwinsje circuit materiaal fol mei PTFE gearstalde materiaal, dat wurdt brûkt yn kommersjele magnetron en RF applikaasjes. De produktsearje is fan doel om poerbêste elektryske en meganyske stabiliteit te leverjen tsjin konkurrearjende prizen. Rogers ro3003 hat poerbêst dielectric konstante stabiliteit oer de hiele temperatuer berik, ynklusyf elimineren de feroaring fan dielectric konstante by it brûken fan PTFE glês by keamertemperatuer. Derneist is de ferlieskoëffisjint fan it ro3003-laminaat sa leech 0,0013 oant 10 GHz.
  • Stm32l162rnt6

    Stm32l162rnt6

    STM32L162Rnd6 is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • XC7VX690t-3ffg1158e

    XC7VX690t-3ffg1158e

    XC7VX690T-3FFG1158E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC Model: XC7VX690t-3ffg1158e Ferpakking: FCBGA-1158 Type: Ynbêde FPGA (fjildprogramma-poartearije)
  • AP8555R stive-Flex PCB

    AP8555R stive-Flex PCB

    De tapassingsomfang fan AP8555R Rigid-Flex PCB omfettet benammen: loftfeart, lykas heechweardich fleantúchmontert wapennavigaasjesysteem, avansearre medyske apparatuer, digitale kamera, draachbere kamera en MP3-spiler fan hege kwaliteit.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Semiconductor dielen binne opstien mei de wyn

    Eltse kear troch AI flash, Guojin Securities sei dat semiconductor apparatuer dielen spylje in wichtige rol yn de yndustriële keten, mei in grut oantal, in breed ferskaat en dúdlik merk fragmintaasje skaaimerken

  • FPC circuit board manufacturing proses

    Stromdiagram fan iensidich FPC-circuitboard: technyske dokuminten - koperfolie - Foarbehanneling - droege film - eksposysje - Untwikkeling - etsen - filmstripping - AOI - Foarbehanneling - coatingfilm (as inketprintsje) - foarbehanneling foar elektroplatearjen - elektroplatearjen - post electroplating - fersterking - uterlik punching - elektryske mjitting - uterlik ynspeksje - shipment;

  • De oarsprong fan 50 ohms yn impedance matching

    Foar spoaren mei in bepaalde breedte, trije wichtichste faktoaren sille beynfloedzje de impedance fan PCB spoaren. Alderearst is de EMI (elektromagnetyske ynterferinsje) fan it tichtby fjild fan 'e PCB-spoar evenredich mei de hichte fan it spoar fan it referinsjefleantúch. Hoe leger de hichte, hoe lytser de strieling. Twadder sil de crosstalk signifikant feroarje mei de hichte fan it spoar. As de hichte mei de helte fermindere wurdt, wurdt de oerspraak fermindere nei hast in kwart.

  • Witte jo echt oer FPC's

    Neffens de basis materiaal, PCB kin wurde ferdield yn fleksibele circuit board, stive circuit board en rigide fleksibele kombinaasje plaat, dy't brûkt wurde yn ferskillende apparatuer neffens ferskillende doelen.

  • Feroaring fan substraat grutte yn PCB manufacturing proses

    it ferskil tusken lingte- en breedtegraad feroarsaket de feroaring fan substraat grutte; Troch it mislearjen fan omtinken foar de fiberrjochting by it skjirren bliuwt de skuorspanning yn it substraat.

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

Stjoer Inquiry