Produkten
Thús > Produkten > XCZU47DR-2FFVE1156I

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I is in FPGA-chip produsearre troch Xilinx, dy't heart ta de fjildprogrammabere poarte-array (FPGA) rige. FPGA is in programmeerber logika-apparaat wêrmei brûkers as ûntwerpers circuits kinne konfigurearje neidat de fabrikaazje is foltôge. De XC6VLX550T-1FFG1760I-chip nimt avansearre BGA-ferpakking oan
  • EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • MC24M Buried Capacitor PCB

    MC24M Buried Capacitor PCB

    Gewoane chipkondensatoren wurde pleatst op lege PCB's fia SMT; begroeven kapasiteit is om nije begroeven kapasitansjemateriaal te yntegrearjen yn PCB / FPC, wat PCB-romte kin besparje en EMI / lûdûnderdrukking ferminderje, ensfh. Op it stuit beantwurdzje MEMS-mikrofoans En kommunikaasje binne breed brûkt. It folgjende giet oer MC24M Buried Capacitor PCB-relatearre, I hoopje jo te helpen better te begripen fan MC24M Buried Capacitor PCB.
  • XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • AP8555R stive-Flex PCB

    AP8555R stive-Flex PCB

    De tapassingsomfang fan AP8555R Rigid-Flex PCB omfettet benammen: loftfeart, lykas heechweardich fleantúchmontert wapennavigaasjesysteem, avansearre medyske apparatuer, digitale kamera, draachbere kamera en MP3-spiler fan hege kwaliteit.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Analyse fan PCB-fabrykautomatisaasje en yndustry 4.0 Planning

    It haaddoel fan PCB-fabrykautomatisaasje en tûke fabrieksûntwerpynvestearring is om arbeidskosten te besparjen, produktopbringst te ferbetterjen, operaasjeintensiteit te ferminderjen en produksje effektyf te regeljen om effektive koördinaasje fan ferskate prosessen en optimale wurking fan it fabryk te berikken.

  • Detaillearre útlis fan Multilayer PCB Laminated struktuer

    Foar it ûntwerpen fan multi-layer PCB circuit board, moat de ûntwerper earst de circuit board struktuer bepale neffens de skaal fan it circuit, de grutte fan it circuit board en de easken fan elektromagnetyske kompatibiliteit (EMC),

  • Wat materiaal is de chip benammen gearstald út

    Chip is de algemiene term fan semiconductor komponint produkten. Chip wurdt ek neamd yntegrearre circuit en IC. Hokker materiaal is de chip benammen gearstald út? Lit ris sjen!

  • Wat binne Multilayer Boards?

    Multi-laach PCB is in circuit board gearstald út mear as twa lagen fan elektryske laach (koper folie laach) boppe op elkoar. De koperlagen wurde oaninoar ferbûn troch lagen fan hars.

  • DHI boerd oerflakbehanneling technology koalstofsearje direkte plating

    Dit artikel sil de ûntwikkelingshistoarje besjen fan direkte platingtechnology fan koalstofsearjes, ynklusyf nije trochbraken yn apparatuertechnology, en hoe't jo it tapasse kinne op hjoeddeistich flaggeskip mobile tillefoans mei heul fyn linebreedte en rigelôfstân.

  • Hongtai fertelt jo wêrom't de mear ûntwikkele lannen, de minder stipe foar mobile betelling?

    Hongtai fertelt jo, wêrom binne minsken yn dizze ûntwikkele lannen sa graach op mobile betelling as in handige betelmethode? Om't yn har werjefte it "kontantleaze tiidrek" mei folsleine dekking fan mobile betellingen it gefaar fan in protte donkere golven ferberget.

Stjoer Inquiry