Produkten
Thús > Produkten > XCVU19P-1FSVA3824E

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • 5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF is in switch modus spanning regulator produsearre troch Analog Devices Inc. (ADI), dy't heart ta de net isolearre PoL module. It útfierspanningsberik is 0,6V oant 5,5V, mei in útfierstroom fan maksimaal 15A en in ynfierspanningsberik fan 3,1V oant 20V.
  • HI-8598PSTF

    HI-8598PSTF

    HI-8598PSTF is in elektroanyske komponint, mar neffens de levere sykresultaten is spesifike detaillearre ynformaasje oer HI-8598PSTF relatyf beheind. Ik kin lykwols wat mooglike ynformaasje ôfliede op basis fan ferlykbere produktfunksjes en applikaasjes yn 'e sykresultaten:
  • XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    ​XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® UltraScale+ ™ It apparaat kin in lykwicht berikke tusken fereaske systeemprestaasjes en ekstreem leech enerzjyferbrûk, wylst it pakketferwurking en DSP-yntinsive funksjes stipet, wêrtroch it in ideale kar is foar draadloze MIMO-technology, Nx100G bedrade netwurken, lykas ek data sintrum netwurken en opslach fersnelling applikaasjes
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q is in FPGA-chip lansearre troch Xilinx, dy't heart ta de XA Zynq UltraScale + MPSoC-searje. Dizze chip yntegreart in funksje-rike 64-bit quad-core Arm Cortex-A53-prosessor en dual core Arm Cortex-R5-ferwurkingssysteem (PS), lykas ek de UltraScale-arsjitektuer fan Xilinx programmabele logika (PL), allegear yntegrearre yn ien apparaat. Derneist omfettet it ek op-chip-ûnthâld, eksterne ûnthâld-ynterfaces mei meardere havens, en in rike set fan perifeare ferbining-ynterfaces.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Takomstige ûntwikkeling perspektyf fan semiconductor

    De wrâldwide semiconductormerk wurdt ferwachte te groeien mei de wrâldwide wittenskiplike en technologyske foarútgong en de yndustriële tapassing fan 5G-technology, keunstmjittige yntelliginsje, nije enerzjyauto's en oare technologyen

  • PCB-produksje, jo moatte omtinken jaan oan dizze saken!

    Snijen, filet, râneslijpen, bakken, ynderlike foarbehanneling, coating, eksposysje, DES (ûntwikkeling, etsen, filmferwidering), ponsen, AOI-ynspeksje, VRS-reparaasje, brúnjen, laminearjen, drukken, boardoel, gongrâne, boarjen, koperplaten , film drukken, printsjen, tekst, oerflak behanneling, lêste ynspeksje, ferpakking, en oare prosessen binne ekstreem tal fan. It klinkt geweldich, mar it proses is sa lang, en d'r binne in protte problemen om omtinken te jaan.

  • Semiconductor stypjende yndustry

    De yndustry foar semiconductor-stipe omfettet benammen halfgeleidermaterialen, healgelearderapparatuer en healgeleardersoftwaretsjinsten:

  • Film seleksje fan FPC circuit board

    Op it stuit, de coating metoade fan wjerstân is ferdield yn de folgjende trije metoaden neffens de krektens en útfier fan circuit graphics: skerm ûntbrekkende printing metoade, droege film / fotosensitive metoade en floeibere resist fotosensitive metoade.

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

  • Wat binne de foardielen fan PCB-komponinten

    Fan gewoane elektroanyske systemen oant guon komplekse meganyske en elektrotechnyske systemen, se binne gearstald út in grut oantal dielen fan ferskate spesifikaasjes en soarten. Tsjintwurdich, mei de ûntwikkeling fan PCB-relatearre technology, is de tapassingswearde fan dizze dielen ek erkend troch mear fjilden. Fabrikanten dy't spesjalisearje yn it ûntwerp, ûndersyk en ûntwikkeling fan dizze dielen en technysk prosesûndersyk hawwe ek de gearwurkingsromte fan in protte grutte merkbedriuwen ynfierd. Analysearje dêrnei de trije treflike foardielen fan PCB:

Stjoer Inquiry