Produkten
Thús > Produkten > XCVU13P-2FIGD2104E

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    ​XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® UltraScale+ ™ It apparaat kin in lykwicht berikke tusken fereaske systeemprestaasjes en ekstreem leech enerzjyferbrûk, wylst it pakketferwurking en DSP-yntinsive funksjes stipet, wêrtroch it in ideale kar is foar draadloze MIMO-technology, Nx100G bedrade netwurken, lykas ek data sintrum netwurken en opslach fersnelling applikaasjes
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Part status: Aktyf LAB / CLB nûmer: 510720 Logic komponinten / ienheden nûmer: 8937600 Totaal RAM bits: 79586918I / O nûmer: 1976 Oantal poarten: - Voltage - XCVU19P-2FSVA3824E Stromforsyning: 0.825V~0 Ynstallaasje type: 0.825V~0. type Wurktemperatuer: 0 ° C~100 ° C (TJ) Produktferpakking: 3824-BBGA, FCBGA
  • XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ It apparaat leveret de heechste prestaasjes en yntegreare funksjonaliteit op it 14nm/16nm FinFET-knooppunt. AMD's tredde generaasje 3D IC brûkt stacked silicon interconnect (SSI) technology om de beheiningen fan Moore's Law te brekken en de heechste sinjaalferwurking en serial I/O-bânbreedte te berikken om te foldwaan oan de strangste ûntwerpeasken
  • XC3S200AN-4FTG256I

    XC3S200AN-4FTG256I

    XC3S200AN-4FTG256I is in hege-optreden, step-down DC-DC macht module ûntwikkele troch Analog Devices, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat in breed berik fan ynfierspanning fan 6V oant 36V en in maksimale útfierstroom fan 5A.
  • LTM4613IY#PBF

    LTM4613IY#PBF

    LTM4613IY#PBF is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Semiconductor werom mei sterkte, ûnderskatte wearde tanommen mei hege groei

    Ein april 2022 hawwe wy in spesjale kolom iepene mei de namme "as it waar goed wurdt, kopiearje wy de ûnderkant 2022". Oan 'e ein fan juny hawwe wy ús mear rjochte op' e nije spoaren fan 'e enerzjysektor, ynklusyf de streamop- en streamôfwerts yndustriële keten fan lithiumbatterijen foar nije enerzjyauto's

  • Semiconductor stypjende yndustry

    De yndustry foar semiconductor-stipe omfettet benammen halfgeleidermaterialen, healgelearderapparatuer en healgeleardersoftwaretsjinsten:

  • Semiconductor dielen binne opstien mei de wyn

    Eltse kear troch AI flash, Guojin Securities sei dat semiconductor apparatuer dielen spylje in wichtige rol yn de yndustriële keten, mei in grut oantal, in breed ferskaat en dúdlik merk fragmintaasje skaaimerken

  • PCB-layoutprinsipes

    Stel de grutte fan it boerd en it frame yn neffens de strukturele tekening, regelje de montagegaten, ferbinen en oare apparaten dy't moatte wurde pleatst neffens de strukturele eleminten, en jou dizze apparaten net-beweegbere attributen. Diminsje de grutte neffens de easken fan 'e spesifikaasjes fan it prosesûntwerp.

  • Ynstallaasje modus fan komponinten op PCB printe circuit board

    Us mienskiplike kompjûterboards en kaarten binne yn prinsipe op epoksyhars glêzen doek basearre dûbelsidige printe circuit boards. Ien kant is de plug-in komponinten, en de oare kant is it welding oerflak fan de komponint fuotten. It kin sjoen wurde dat de welding punten binne hiel regelmjittich.

  • Hoe kinne jo in PCB ûntwerpe foar hege frekwinsje?

    It ûntwerpen fan in PCB (Printed Circuit Board) foar applikaasjes mei hege frekwinsje fereasket soarchfâldige ôfwaging fan ferskate faktoaren om sinjaalintegriteit te garandearjen, ferliezen te minimalisearjen en elektromagnetyske ynterferinsje te ferminderjen. Hjir binne wat wichtige stappen en oerwegingen:

Stjoer Inquiry