Produkten
Thús > Produkten > XCVU11P-2FLGB2104I

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XC7K325T-2FFG900C

    XC7K325T-2FFG900C

    XC7K325T-2FFG900C is in hege-optreden, step-down DC-DC macht module ûntwikkele troch Analog Devices, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat in breed berik fan ynfierspanning fan 6V oant 36V en in maksimale útfierstroom fan 5A.
  • EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • 14 Laach hege TG PCB

    14 Laach hege TG PCB

    Yn 1961 publisearre Hazelting Corp. fan 'e Feriene Steaten Multiplanar, dy't de earste pionier wie yn' e ûntwikkeling fan multilayer boards. Dizze metoade is hast itselde as de metoade foar it meitsjen fan multilayer boerden mei de metoade foar trochgong. Nei't Japan dit fjild yn 1963 stapte yn, waarden ferskate ideeën en produksjemetoaden relatearre oan mearlaachboerden stadichoan oer de hiele wrâld ferspraat. It folgjende giet oer 14 Layer High TG PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better 14 Layer High TG PCB te begripen.
  • BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • 10CL016M164I7g

    10CL016M164I7g

    10Cl0167ym164Ini7g is optimalisearre foar lege kosten en leech statysk krêftferbrûk, wêrtroch it in ideale kar hat foar grutskalige en kosten gefoelige applikaasjes.
  • BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Wat binne de elektroanyske komponinten en wat binne de funksjes fan elke komponint

    Faak brûkte elektroanyske komponinten binne: ferset, kapasitânsje, induktânsje, potentiometer, transformator, diode, triode, MOS-buis, yntegreare sirkwy, ensfh.

  • Wat is it takomstperspektyf foar ûntwikkeling fan chips yn Sina

    Mei de rappe ûntwikkeling fan digitale technology ûndergeane elektroanyske produkten enoarme feroaringen, benammen yn 'e mobile tillefoansektor. Lykas wy allegear witte, binne chips de kearnkomponinten fan tûke tillefoans, en de ûntwikkeling fan chip-yndustry is besibbe oan 'e ûntwikkeling fan mobile tillefoans en oare elektroanyske produkten.

  • Untwikkeling fan printe circuit board substraat materialen

    De ûntwikkeling fan printe circuit board substraat materialen hat gien troch hast 50 jier

  • PCB-layoutprinsipes

    Stel de grutte fan it boerd en it frame yn neffens de strukturele tekening, regelje de montagegaten, ferbinen en oare apparaten dy't moatte wurde pleatst neffens de strukturele eleminten, en jou dizze apparaten net-beweegbere attributen. Diminsje de grutte neffens de easken fan 'e spesifikaasjes fan it prosesûntwerp.

  • Wêrom semiconductors binne sa wichtich

    De semiconductor-yndustry ûntstie yn 'e lette 20e ieu en is ien fan' e wichtichste dielen fan 'e wrâldekonomy wurden. Tsjintwurdich hat hast alle elektroanyske apparaten semiconductors

  • Main Klassifikaasje fan Chips

    Neffens funksjonele klassifikaasje kin it wurde ferdield yn fjouwer soarten, benammen ûnthâldchips, mikroprocessors, standertchips en komplekse systemen op chip (SoC's). Neffens de soarten yntegreare circuits kinne se wurde ferdield yn trije kategoryen: digitale chips, analoge chips en hybride chips.

Stjoer Inquiry