Produkten

HI-6110PQI PAT-ynstallaasje QFP Differinsjaal 3.45v 3.15V 10mm * 10mm * 2mm Batch: 23+ kwantiteit: 104PCS

EP2C35F672C8N is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

XCVU57P-3FSVK2892E is in FPGA-fjild programmearbere Gate-array produsearre troch Xilinx en ynpakt yn BGA-2892. Dizze FPGA hat hege programmearberch, wêrtroch brûkers kinne konfigurearje en optimalisearje neffens spesifike applikaasje-easken. It is geskikt foar komplekse applikaasje-senario's dy't kompjûter fan hege prestaasjes nedich binne

GA100-875GG1-A1 is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

HDI-imaging, wylst it berikken fan in lege defektyf en hege output, kin stabile produksje fan HDI konvinsjonele operaasje mei hege presyzje berikke. Bygelyks: avansearre mobyl tillefoan board, CSP-pitch is minder dan 0.5mm. De boerdstruktuer is 3 + n + 3, d'r binne trije superposed vias oan elke kant, en 6 oant 8 lagen fan coreless printe boerden mei superimposed vias. It folgjende giet oer medyske apparatuer HDI PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen medysk Equipment HDI PCB.

MTFC32GAKAENA-4MIT koade JWB98 ymportearre orizjinele BGA-100 MICRON EMMC opslach elektroanyske komponinten chip