Produkten

XCZU7EG-1FBVB900Q is in SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) produkt fan Xilinx. In detaillearre ynlieding dy't direkt rjochte is op XCZU7EG-1FBVB900Q kin lykwols net direkt wurde neamd yn 'e sykresultaten dy't jo leverje, mar ik kin in oersjoch jaan fan syn mooglike funksjes en spesifikaasjes basearre op de algemiene skaaimerken fan Xilinx's SoC FPGA-searje en ynformaasje oer ferlykbere produkten. -

Tablet PC-kapasityf skerm FPC: hege ljochttransmission, multi-touch, net maklik te krassen. De kosten binne lykwols heech, en lading sensing kin allinich troch fingertoppen betsjinne wurde. Oalje, wetterdamp en oare floeistoffen kinne de touchfunksje beynfloedzje. It kin allinich 90 graden of 180 graden draaid wurde. HONTEC brûkt in nije produksjemetoade om de betrouberens fan 'e ynstallaasje en gebrûk fan kapasityf skerm FPC te ferbetterjen, it minne kontakt feroarsake troch de ynstallaasje sterk ferbettere, de lampe is net helder, it swarte skerm en oare ferskynsels.

Xczu7ev-2FBVB900i is in SoC (systeem op chip) fan Xilinx's Zynq Ultracale + MPSOC (Multi-prosessorysteem op chip) searjes. Dizze chip hat in heterogene ferwurkingsberjocht dy't gjin programmearbere logika en ferwurkjen fan ienheden fan Armv8 64-bitspausen binne, it leverjen fan in heech nivo fan prestaasjes en fleksibiliteit oan ûntwikkelders.

Ultra-dikke koper multilayer-printe boerden binne oer it algemien spesjale soarten printe circuitboerden. De haadfunksjes fan sokke printe circuitboerden binne 4-12 lagen, de koperdikte fan 'e binnenste laach is grutter dan 10OZ, en de kwaliteit is heech. It folgjende giet oer 28OZ Heavy Copper Board relatearre, ik hoopje jo te helpen mei in better begryp fan 28OZ Heavy Copper Board.

De hjittebestriding fan it Robot 3step HDI Circuit Board is in wichtich item yn 'e betrouberens fan HDI. De dikte fan 'e Robot 3step HDI Circuit Board wurdt tinner en tinner, en de easken foar har waarmteweerstand wurde heger en heger. De foarútgong fan it leadfrije proses hat de easken foar de hjittebestriding fan HDI-boerden ek fergrutte. Sûnt it HDI-bestjoer oars is fan it gewoane multilayer PCB-board yn termen fan laachstruktuer, is de hjittebestriding fan it HDI-board itselde as dat fan gewoane multilayer PCB-plaat troch trochgean is oars.

TU-752 High-speed PCB digitale sirkwy hat hege frekwinsje en sterke gefoelichheid fan analoge sirkwy. Foar sinjaalline moat heegfrekwinsjele sinjaalline sa fier mooglik fier fuort wêze fan gefoelige analoge sirkwy-apparaten. Foar ierddraad hat de heule PCB mar ien knooppunt nei de bûtenwrâld. Dêrom is it needsaaklik om te gean mei it probleem fan 'e mienskiplike grûn fan digitaal en analog yn PCB, wylst yn' t boerd digitale grûn en analoge grûn eins wurde skieden, en se binne net ûnderling besibbe Ferbining is allinich op 'e ynterface tusken PCB en de bûtenwrâld (lykas stekker, ensfh.). D'r is in lyts koartsluting tusken digitale grûn en analoge grûn, tink derom dat d'r mar ien ferbiningspunt is. Guon fan har binne net basearre op 'e PCB, dy't wurdt besletten troch it systeemûntwerp.