Produkten
Thús > Produkten > XCKU035-2FFVA1156I

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • Hmc263lp4e

    Hmc263lp4e

    HMC263LP4e is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • AdS1256idbr

    AdS1256idbr

    Ads1256idbr is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • T520V477M2R5ATE009

    T520V477M2R5ATE009

    T520v477M2R5AT009 is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • BCM5727b0kfbg

    BCM5727b0kfbg

    BCM5727b0kffbg is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • 5AGTFD7K3F40I5N

    5AGTFD7K3F40I5N

    5AGTFD7K3F3F13I5N is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Thermal stress behanneling kwaliteit fan swiere koper PCB

    By it ûntwerpen fan in sirkwy binne faktoaren lykas thermyske stress tige wichtich, en yngenieurs moatte thermyske stress safolle mooglik eliminearje. Yn 'e rin fan' e tiid binne PCB-produksjeprosessen trochgean te ûntwikkeljen, en ferskate PCB-technologyen binne útfûn, lykas aluminium PCB's, dy't kin omgean termyske stress.It is yn it belang fan swiere koper PCB ûntwerpers te minimalisearje de macht budzjet wylst behâld fan it circuit. Prestaasje en miljeufreonlik ûntwerp mei prestaasjes foar waarmtedissipaasje.

  • Hoe kin de Rigid-Flex PCB better ûntwerpe?

    Mei de trochgeande upgrade fan elektroanyske produkten en de stadige tapassing fan 5G-produkten is de fraach nei Rigid-Flex PCB tanommen. D'r is in grut ferskil tusken it ûntwerpen fan Rigid-Flex PCB en gewoan it ûntwerpen fan Flex-PCB en Rigid-PCB. It folgjende is in detaillearre beskriuwing fan guon easken foar it ûntwerp fan konvinsjonele Rigid-Flex PCB.

  • Detaillearre útlis fan Multilayer PCB Laminated struktuer

    Foar it ûntwerpen fan multi-layer PCB circuit board, moat de ûntwerper earst de circuit board struktuer bepale neffens de skaal fan it circuit, de grutte fan it circuit board en de easken fan elektromagnetyske kompatibiliteit (EMC),

  • Semiconductor dielen binne opstien mei de wyn

    Eltse kear troch AI flash, Guojin Securities sei dat semiconductor apparatuer dielen spylje in wichtige rol yn de yndustriële keten, mei in grut oantal, in breed ferskaat en dúdlik merk fragmintaasje skaaimerken

  • Wat binne Multilayer Boards?

    Multi-laach PCB is in circuit board gearstald út mear as twa lagen fan elektryske laach (koper folie laach) boppe op elkoar. De koperlagen wurde oaninoar ferbûn troch lagen fan hars.

  • Aktuele status fan semiconductor chips yn Sina

    Wat is de status fan Sineeske chips Op 9 juny 2021, op 'e wrâld semiconductor-konferinsje, wiisde Wu Hanming, in akademikus fan 'e Sineeske Akademy foar yngenieur, op 'e hjoeddeistige situaasje fan' e chips fan Sina: Sina hat noch 8 SMIC's nedich as it foltôgje wol de lokalisaasje en ferfanging fan chips. Koartsein, no hat Sina 8 SMIC's nedich

Stjoer Inquiry