Produkten

​XCVU13P-L2FHGC2104E Ik haw net direkt de krekte oerienkommende ynformaasje fûn foar de detaillearre yntroduksje fan XCVU13P-L2FHGC2104E, mar ik kin in algemien oersjoch leverje op basis fan de ynformaasje fan ferlykbere modellen XCVU13P-2FHGB2104E lykas yn 'e sykresultaten, lykas yn' e sykresultaten, fan FPGA (Field Programmable Gate Array).

ST115G PCB - mei de ûntwikkeling fan yntegreare technology en mikro-elektroanyske ferpakkingstechnology groeit de totale krêftdichtheid fan elektroanyske komponinten, wylst de fysike grutte fan elektroanyske komponinten en elektroanyske apparatuer stadichoan lyts en miniatuereare is, wat resulteart yn rappe opbou fan waarmte , resultearret yn 'e ferheging fan' e waarmteflux om 'e yntegreare apparaten. Dêrom sil omjouwing op hege temperatuer ynfloed hawwe op de elektroanyske komponinten en apparaten Dit freget in effisjinter skema foar termyske kontrôle. Dêrom is de hjittendissipaasje fan elektroanyske komponinten in wichtich fokus wurden yn 'e hjoeddeiske elektroanyske komponinten en produksje fan elektroanyske apparatuer.

De heechfrekwinte printplaat mei mingde druk omfettet in aluminiumbasislaach en in isolearjende en thermysk liedende laach. It circuit board is foarsjoen fan montearjende gatten. De boaiem fan 'e aluminiumbasislaach is bondele en ferbûn mei de koalstofbeklaaiing fia in laach fan silisiumrubber. De aluminiumbasislaach, de isolearjende en thermisch geleidende laach, en de silisiumrubberlaach In rubberen laach is kleefferbûn ferbûn oan it bûtenste ein fan 'e koalstofbekleding, en kraftpapier wurdt bondele oan' e ûnderkant fan 'e koalstofbekleding, wat fochtich focht kin foarkomme fan it kontaminearjen, it foarkommen fan erodearjen, kosten besparje en effisjinsje ferbetterje. It folgjende giet oer 10G Rogers4350B Hybride PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen jo 10G Rogers 4350B Hybride PCB better te begripen.

XC6SLX45-3FGG484C is in fjildprogrammbere poarte-array (FPGA) produsearre troch Xilinx, in liedend bedriuw yn 'e ûntwikkeling fan avansearre semiconductortechnology. Dit bepaalde apparaat hat in tichtens fan 45,408 logyske sellen, 2,1 Mb ferdield RAM,

XC3S50A-4TQG144C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

XCVU47P-2FSVH2892E is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.