Produkten
Thús > Produkten > XC7K410T-2FFG676I

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • UAV PCB

    UAV PCB

    UAV PCB is ien fan 'e grutste hot spots wurden yn' e tentoanstelling. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg en oare bekende UAV-bedriuwen hawwe har lêste produkten werjûn. Sels de standen fan Intel en Qualcomm litte fleantugen sjen mei krêftige kommunikaasjefunksjes dy't obstakels automatysk kinne foarkomme.
  • 4,25g Optyske module PCB

    4,25g Optyske module PCB

    De wichtichste reden foar it brûken fan SFF oan 'e ONU-kant is dat de ONU-produkten fan it EPON-systeem normaal oan' e brûkerside wurde pleatst en nedich binne fêste, net hot-swappable. Mei de rappe ûntwikkeling fan PON-technology wurdt SFF stadichoan ferfongen troch BOB. It folgjende giet oer 4,25g Optyske module PCBÂ relatearre, ik hoopje jo te helpen mei in better begryp 4.25g optyske module PCB.
  • 830472

    830472

    8304272 is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF is in hege-effisjinsje, dûbele kanaal útfier DC / DC buck type μ Module regulator geskikt foar ferskate tapassing senario.
  • XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Wat is semiconductor

    Der binne in protte foarmen fan matearje, lykas fêst, floeiber, gas, plasma ensafuorthinne. Meastentiids neame wy materialen mei minne conductivity, lykas stienkoal, keunstmjittich kristal, amber, keramyk ensafuorthinne, isolators. Metalen mei goede konduktiviteit, lykas goud, sulver, koper, izer, tin en aluminium, wurde diriginten neamd. It materiaal tusken kondukteur en isolator kin gewoan semiconductor wurde neamd. Yn ferliking mei diriginten en isolatoaren is de ûntdekking fan halfgeleidermaterialen de lêste. Oant de jierren 1930, doe't de suvering technology fan materialen waard ferbettere, it bestean fan semiconductors waard echt erkend troch de akademyske mienskip.

  • Definysje en oarsaak fan roze sirkel op circuitboard PCB

    Neidat it boerdoerflak is oksideare, wurdt in flufflaach (koperoxyde en koperous okside) foarme.

  • Ideeën foar PCB-modulêre yndieling

    Foar de hieltyd hegere yntegraasje fan hardwareplatfoarms en mear en komplekser elektroanyske systemen soe de PCB-yndieling in modulêr tinken moatte hawwe, wat it gebrûk fan modulariteit fereasket yn it ûntwerp fan hardware-skema's en PCB-bedrading. , Struktureare ûntwerpmetoade. As hardware-yngenieur moatte wy, op it plak fan it begripen fan 'e algemiene arsjitektuer fan it systeem, earst bewust modulêre ûntwerpideeën fusearje yn it skematyske diagram en PCB-draadûntwerp, kombineare mei de werklike situaasje fan' e PCB, it basisidee planne fan PCB-yndieling.

  • PCB-produksje, jo moatte omtinken jaan oan dizze saken!

    Snijen, filet, râneslijpen, bakken, ynderlike foarbehanneling, coating, eksposysje, DES (ûntwikkeling, etsen, filmferwidering), ponsen, AOI-ynspeksje, VRS-reparaasje, brúnjen, laminearjen, drukken, boardoel, gongrâne, boarjen, koperplaten , film drukken, printsjen, tekst, oerflak behanneling, lêste ynspeksje, ferpakking, en oare prosessen binne ekstreem tal fan. It klinkt geweldich, mar it proses is sa lang, en d'r binne in protte problemen om omtinken te jaan.

  • Yntroduksje fan chip

    Chip, ek bekend as microcircuit, microchip, yntegrearre circuit (IC). It ferwiist nei de silisiumchip dy't yntegreare circuits befettet, dy't heul lyts is en faak diel is fan kompjûters of oare elektroanyske apparatuer.

  • Welding proses fan FPC circuit board

    Op it stuit binne d'r twa algemiene FPC-lassen prosessen, ien is tin pars welding, en de oare is hânmjittich slepslassen

Stjoer Inquiry