Produkten
Thús > Produkten > XC7K355T-2FFG901I

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • 10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF is in yntegreare circuitprodukt lansearre troch Holt Corporation, spesifyk ûntworpen foar it MIL-STD-1553B protokol. Dizze chip jout in folsleine inkele of multyfunksjonele ynterface, ferbinen de wichtichste prosessor en MIL-STD-1553B bus. HI-6131PQIF hat de folgjende funksjes en funksjes:
  • XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • L7986ATR

    L7986ATR

    L7986ATR enerzjybehearchip ST / STMicroelectronics pakket SOP-8 patch foet L7986A nije skeakelregulator 3A DC 4.5 38V 250kHz
  • XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Foarsoarchsmaatregels foar it brûken fan hege-snelheid board platen jo moatte witte

    Mei de rappe ûntwikkeling fan elektroanyske ûntwerp- en kommunikaasjefjilden en de tapassing fan cloud computing, produkten hawwe hegere en hegere easken foar gegevens folume, en gegevens oerdracht tariven wurde hieltyd flugger en flugger. Tagelyk is de prestaasjes fan hege snelheidsplaten dy't gegevensferfier drage ek ferplicht wurde heger en heger te wêzen. Dus wat moat oandacht wurde by it brûken fan hege snelheidsplaten?

  • Wat is in HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB is in soarte fan (technology) foar de produksje fan printe circuit boards. It is in circuit board mei relatyf hege circuit distribúsje tichtens mei help fan mikro blyn fia en begroeven fia technology.

  • Klassifikaasje fan elektroanyske komponinten

    Komponinten: produkten dy't de molekulêre gearstalling fan grûnstoffen net feroarje by it ferwurkjen kinne komponinten neamd wurde.

  • Welding proses fan FPC circuit board

    Op it stuit binne d'r twa algemiene FPC-lassen prosessen, ien is tin pars welding, en de oare is hânmjittich slepslassen

  • Semiconductor koeling technology

    Semiconductor koeltechnology wurdt in protte brûkt yn 'e hjoeddeistige koeltechnology. Tidens de groei fan gewaaksen yn 'e glêstúnbou kin semiconductor-koeltechnology de miljeutemperatuer effektyf kontrolearje, foaral foar guon planten mei hege easken foar it miljeu

  • Oanpakken fan koppelkapasitânsje yn ûntwerpen

    Parasityske keppeling tusken ferskillende netten komt foar troch parasitêre ynduktânsje en kapasitânsje. Koppelkapasitânsje definieart hoe maklik sinjalen kinne oerbringe tusken netten om in retoerpaad, oerhearsking of algemiene circuitimpedânsje te produsearjen. Foarside-ûntwerpfunksjes yn jo sirkwy-simulator kinne jo helpe ûndersykje hoe't de it keppeljen fan kapasiteit yn jo netten sil it sinjaalgedrach beynfloedzje.

Stjoer Inquiry