Produkten
Thús > Produkten > XC7K325T-3FFG900E

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • 10 Laach elke ynterconnected HDI

    10 Laach elke ynterconnected HDI

    Om betizing te foarkommen, hat de Amerikaanske IPC Circuit Board Association foarsteld dizze soarte fan technology te neamen in mienskiplike namme foar HDI (High Density Intrerconnection) technology. As it direkt oerset wurdt, sil it in hege-tichtens ynterconnectiontechnology wurde. It folgjende is sawat 10 Layer alle ynterconnected HDI relatearre, ik hoopje jo te helpen om 10 Layer elke ynterconnected HDI better te begripen.
  • XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • 5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N is in hege prestaasjes FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip lansearre troch Intel (earder Altera), dy't heart ta de Cyclone V GX-searje. Dizze chip is in protte brûkt yn meardere fjilden fanwege syn hege prestaasjes, lege enerzjyferbrûk en rike funksjonele skaaimerken.
  • XCZU28DR-2FFVD1156I

    XCZU28DR-2FFVD1156I

    XCZU28DR-2FFVD1156I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • GA102-875-A1

    GA102-875-A1

    GA102-875-A1 is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • FPC fleksibele circuit board troch gat modus

    Op it stuit wurde de measte gatten dy't yn 'e dûbelsidige fleksibele printe board wurde boarre noch troch de NC-boarmasine. De NC-boarmasine is yn prinsipe itselde as dat brûkt wurdt yn it stive printe boerd, mar de boarbetingsten binne oars. Om't de fleksibele printe boerd tige tin is, kinne meardere stikken wurde oerlappe foar boarjen. As de boarbetingsten goed binne, kinne 10 ~ 15 stikken wurde oerlappe foar boarjen.

  • Welding proses fan FPC circuit board

    Op it stuit binne d'r twa algemiene FPC-lassen prosessen, ien is tin pars welding, en de oare is hânmjittich slepslassen

  • PCB-produksje, dizze saken moatte jo omtinken jaan!

    Minsken dy't circuit boards meitsje witte dat it produksjeproses heul kompleks ~ is

  • Definysje fan PCB

    PCB (printplaat) is in printplaat, dat is ien fan 'e wichtige komponinten fan' e elektroanikasektor.

  • Detaillearre útlis fan Multilayer PCB Laminated struktuer

    Foar it ûntwerpen fan multi-layer PCB circuit board, moat de ûntwerper earst de circuit board struktuer bepale neffens de skaal fan it circuit, de grutte fan it circuit board en de easken fan elektromagnetyske kompatibiliteit (EMC),

  • FPC circuit board manufacturing proses

    Stromdiagram fan iensidich FPC-circuitboard: technyske dokuminten - koperfolie - Foarbehanneling - droege film - eksposysje - Untwikkeling - etsen - filmstripping - AOI - Foarbehanneling - coatingfilm (as inketprintsje) - foarbehanneling foar elektroplatearjen - elektroplatearjen - post electroplating - fersterking - uterlik punching - elektryske mjitting - uterlik ynspeksje - shipment;

Stjoer Inquiry