Produkten

XCVU7P-L2FLVB2104E It apparaat leveret de heechste prestaasjes en yntegreare funksjonaliteit op it 14nm / 16nm FinFET-knooppunt. AMD's tredde generaasje 3D IC brûkt stacked silicon interconnect (SSI) technology om de beheiningen fan Moore's Law te brekken en de heechste sinjaalferwurking en serial I/O-bânbreedte te berikken om te foldwaan oan de strangste ûntwerpeasken

XC3S1200E-5FTG256C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

XCZU49DR-L2FFVF1760I is in SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array)-chip produsearre troch Xilinx Corporation

5AGTMC3D3F31I3G is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

Model nûmer.: XCVU19P-2FSVB3824E Merk: XILINX Oantal: 305PCS Operating temperatuer: -40-125 Oarspronklik en echt Batch: 2022+

XC6SLX150T-3FGG900I is in hege-optreden, step-down DC-DC macht module ûntwikkele troch Analog Devices, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat in breed berik fan ynfierspanning fan 6V oant 36V en in maksimale útfierstroom fan 5A.