Produkten
Thús > Produkten > XC6SLX16-3CSG225C

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XC7VX980T-2FF1930I

    XC7VX980T-2FF1930I

    XC7VX980T-2FF1930i is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Xcku5p-3ffvb676e

    Xcku5p-3ffvb676e

    Xcku5p-3ffvb676e is in fjildprogramma's-poarte-array (FPGA) Produkt lansearre troch Xilinx, dy't ta de ultrascale Architecture-searje. Dizze FPGA hat hege prestaasjes, lege krêft konsumpsje, en hege konfiguraasber, wêrtroch it geskikt makket foar applikaasjes dy't hege einfunksjonaliteit nedich binne, lykas transceivers
  • Xcku035-1ffva1156c

    Xcku035-1ffva1156c

    XCKU035-1ffva1156c is in FPGA-chip lansearre troch Xilinx en heart by de KINTEX Ultrascale-searje. Dizze chip oannimt in 16 nanometerproses en is yn Package mei 318150 logika-ienheden en 1156 Pins
  • EP2SGX130GF1508C4n

    EP2SGX130GF1508C4n

    EP2SGX130GF1508C4N is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • MT40A512M16JY-083E AIT: B

    MT40A512M16JY-083E AIT: B

    MT40A512M16JY-083E AIT: B is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Wat is in yntegrearre circuit

    Yntegreare circuit is in manier fan miniaturisaasje fan circuits (benammen ynklusyf semiconductor-apparatuer, ek ynklusyf passive komponinten, ensfh.). Mei help fan in bepaald proses, de transistors, wjerstannen, capacitors, inductors en oare komponinten en bedrading nedich yn in sirkwy binne mei-inoar ferbûn, fabrisearre op in lytse of ferskate lytse semiconductor chips of dielectric substrates,

  • FPC fleksibele circuit board troch gat modus

    Op it stuit wurde de measte gatten dy't yn 'e dûbelsidige fleksibele printe board wurde boarre noch troch de NC-boarmasine. De NC-boarmasine is yn prinsipe itselde as dat brûkt wurdt yn it stive printe boerd, mar de boarbetingsten binne oars. Om't de fleksibele printe boerd tige tin is, kinne meardere stikken wurde oerlappe foar boarjen. As de boarbetingsten goed binne, kinne 10 ~ 15 stikken wurde oerlappe foar boarjen.

  • Welding proses fan FPC circuit board

    Op it stuit binne d'r twa algemiene FPC-weldingprosessen, ien is tinparslassen, en de oare is hânmjittich slepslassen.

  • Multilayer PCB Laminated struktuer

    Foar it ûntwerpen fan multi-layer PCB, moat de ûntwerper earst de struktuer fan 'e circuit board bepale neffens de skaal fan it circuit

  • PCB's binne ferdield yn trije kategoryen neffens it oantal lagen

    Klassifikaasje neffens it oantal circuitlagen: Opdield yn ien paniel, dûbel paniel en multilayer board.

  • Hoe te ûntwerpen de laminaasje by it ûntwerpen fan in 4-laach PCB circuit board

    By it ûntwerpen fan in fjouwer laach PCB circuit board, hoe te ûntwerpen de stack? Teoretysk kinne d'r trije skema's wêze

Stjoer Inquiry