Produkten
Thús > Produkten > XC5VLX85T-2FFG1136C

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D wurdt beskreaun as in semiconductor switch controller of kommunikaasje IC, dat kin hawwe audio macht fersterker en microcontroller funksjes.
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E is in FPGA SoC (Field Programmable Gate Array with System on a Chip) produsearre troch AMD / Xilinx, ek wol bekend as Programmable Logic Integrated Circuit. Dit produkt hat de folgjende funksjes en spesifikaasjes:
  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I is in hege ein FPGA-chip mei rike ûntwikkelingsark en stipe, ynklusyf Xilinx Vivado-ûntwerpkit, IP-kearn, applikaasjefoarbylden, ensfh.
  • BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I is in heul fleksibele en programmeerbere # FPGA-chip #. De 268 ynfier- / útfierpoarten leverje krêftige circuitferbining, wêrtroch't de chip effisjinte sinjaaltransmission en gegevensferwurking yn ferskate tapassingen kin berikke.
  • Grutte grutte HDI PCB

    Grutte grutte HDI PCB

    It begroeven gat is net needsaaklik HDI. Grutte grutte HDI PCB earste-oarder en twadde-oarder en tredde-oarder hoe te ûnderskieden fan 'e earste-oarder is relatyf ienfâldich, it proses en proses binne maklik te kontrolearjen. Twadde oarder begon problemen, ien is it probleem fan ôfstimming, in gat- en koperen platingprobleem.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • DHI boerd oerflakbehanneling technology koalstofsearje direkte plating

    Dit artikel sil de ûntwikkelingshistoarje besjen fan direkte platingtechnology fan koalstofsearjes, ynklusyf nije trochbraken yn apparatuertechnology, en hoe't jo it tapasse kinne op hjoeddeistich flaggeskip mobile tillefoans mei heul fyn linebreedte en rigelôfstân.

  • Klassifikaasje fan elektroanyske komponinten

    Komponinten: produkten dy't de molekulêre gearstalling fan grûnstoffen net feroarje by it ferwurkjen kinne komponinten neamd wurde.

  • Wat binne de elektroanyske komponinten en wat binne de funksjes fan elke komponint

    Faak brûkte elektroanyske komponinten binne: ferset, kapasitânsje, induktânsje, potentiometer, transformator, diode, triode, MOS-buis, yntegreare sirkwy, ensfh.

  • Untwikkeling fan yntegreare circuits

    De meast avansearre yntegreare circuit is de kearn fan mikroprosessor of multi-core prosessor, dy't alles kin kontrolearje fan kompjûter oant mobile tillefoan oant digitale magnetron. Hoewol't de kosten fan it ûntwerpen en ûntwikkeljen fan in kompleks

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

  • Wêrom HDI PCB moat wurde browned en wat is syn function？

    Wy witte allegear dat der in protte prosedueres binne foar it meitsjen fan HDI PCB fan 'e plande feeding oant de lêste stap. Ien fan 'e prosessen hjit brúnjen. Guon minsken kinne freegje wat de rol is fan brúnjen?

Stjoer Inquiry