Produkten
Thús > Produkten > XC3S1200E-4FGG400C

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • BCM65239C0IFSBG

    BCM65239C0IFSBG

    BCM65239C0IFSBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XCKU040-2FFVA1156E

    XCKU040-2FFVA1156E

    XCKU040-2FFVA1156E is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC7Z020-1CLG400I

    XC7Z020-1CLG400I

    It XC7Z020-1CLG400I ynbêde systeem op chip (SoC) nimt in dual-core ARM Cortex-A9-prosessorkonfiguraasje oan, yntegreart 7-searje programmabele logika (oant 6.6M logyske ienheden en 12.5Gb/s-transceiver), dy't heul differinsjearre ûntwerp leveret foar ferskate ynbêde. applikaasjes.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Hoe te ûnderskieden PCB single-laach board en multi-layer board

    Neffens it oantal lagen binne d'r trije soarten single-sided, double-sided, en multi-layer circuit boards, dy't wurde ûnderskieden neffens de circuit lagen binnen.

  • Hoe oplosse it probleem fan hege-ein PCB proofing

    Lykas wy allegear witte, is de konkurrinsje yn 'e Sina's PCB-produksje-yndustry heul fûl. In folsleine yndustriële ketting is foarme út in searje prosessen lykas PCB-bewiis, massaproduksje, ferpakking en ferfier. Yn 'e ôfrûne jierren, troch wiidweidige en rappe ûntwikkeling en wrede merkkompetysje, is it basispatroan fan' e PCB-yndustry fan Sina foarme. Relevante gegevens litte sjen dat troch 2020 it oantal PCB-bedriuwen yn Sineesk fêstelân allinich mear dan 2000 sil berikke, in geweldich oantal.

  • Oarsaken en oplossings fan blisterjen yn multilayer circuit boards

    Redenen foar blisterjen fan multilayer circuit board

  • It groeitempo fan 'e wrâldwide chipmerk fertrage yn it earste fearnsjier fan 2022

    Us ferslachjouwer Shen Cong rapportearre: de American Semiconductor Industry Association (SIA) hat koartlyn de gegevens fan 'e wrâldwide chipmerk frijlitten yn it earste fearnsjier fan 2022. De gegevens litte sjen dat de groei fan' e wrâldwide chipmerk signifikant fermindere is.

  • Main Klassifikaasje fan Chips

    Neffens funksjonele klassifikaasje kin it wurde ferdield yn fjouwer soarten, benammen ûnthâldchips, mikroprocessors, standertchips en komplekse systemen op chip (SoC's). Neffens de soarten yntegreare circuits kinne se wurde ferdield yn trije kategoryen: digitale chips, analoge chips en hybride chips.

  • De wrâldwide PCB-merkgrutte is hast $ 800 yn 'e kommende fiif jier

    Printed circuit board (PCB) is in boerd makke fan isolearjende en waarmte-isolearjende materialen mei in bepaalde sterkte, dy't fêst is yn it circuit en it ferbinende circuit leveret tusken ferskate komponinten.

Stjoer Inquiry