Produkten
Thús > Produkten > WIFI module HDI PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N is in FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip fan Intel (earder Altera), dy't heart ta de Stratix V GX-searje. Dizze chip hat hege prestaasjes en fleksibiliteit, geskikt foar in ferskaat oan komplekse applikaasjescenario's. It folgjende is in koarte ynlieding ta 5SGXMA3H2F35I2N
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ It apparaat leveret de heechste prestaasjes en yntegreare funksjonaliteit op it 14nm/16nm FinFET-knooppunt. AMD's tredde generaasje 3D IC brûkt stacked silicon interconnect (SSI) technology om de beheiningen fan Moore's Law te brekken en de heechste sinjaalferwurking en serial I/O-bânbreedte te berikken om te foldwaan oan de strangste ûntwerpeasken
  • XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XA3S200A-4FTG256Q

    XA3S200A-4FTG256Q

    XA3S200A-4FTG256Q is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Hong Hai OEM-produksjeline segen Sharp kin weromgean nei de Japanske PC-merk

    Hong Hai wurket gear mei Sharp, en de bûtenwrâld is it measte soargen oer it fjild fan displaypanels, mar it nivo fan gearwurking tusken de beide partijen is net allinich dit.

  • T / CPCA 6044-2017 "Printplaat feiligens prestaasjes spesifikaasje" Notifikaasje frijlitting

    Mei de ûntwikkeling fan technologyen foar printplaat en har tapassingen, hat de sektor mear nije easken steld foar de feiligens fan printplakken. Dêrom is it needsaaklik om in feilichheidsnorm te fêstigjen dy't heart ta Sina's printe circuitkaarten.

  • Foardielen en neidielen fan Flex-Rigid PCB

    De fleksibele printplaat wurdt rôle mei koper en soartgelikense materialen, en it haaddoel is om genôch fleksibiliteit en bûgingswjerstân te leverjen. Oan 'e oare kant wurde fleksibele stive PCB's konstruearre mei in kombinaasje fan twa technologyen en hawwe fleksibele en stive gebieten.

  • Film seleksje fan FPC circuit board

    Op it stuit, de coating metoade fan wjerstân is ferdield yn de folgjende trije metoaden neffens de krektens en útfier fan circuit graphics: skerm ûntbrekkende printing metoade, droege film / fotosensitive metoade en floeibere resist fotosensitive metoade.

  • Binne chips en semiconductors net itselde ding?

    Begjinners kinne betize wurde troch de termen "chip" en "semiconductor" en kinne har relaasje net ûnderskiede. Tsjintwurdich sil Hongtai Express Electronics rjochtsje op it sortearjen fan de ferbiningen en ferskillen tusken chips en semiconductors dêr't wy faak oer prate.

  • Polêre modellen fleksibele PCB ferbettere ferset

    No hawwe Si8000m en Si9000e ek in nije opsje fan XFE cross-modelfunksje, dy't Polar Instruments kin leverje. Mear dan 98% fan PCB-fabrikanten ynklusyf Hongtai brûke Polar.â € ‹

Stjoer Inquiry