Produkten
Thús > Produkten > TUC Rigid-Flex PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • EPM570T144C5N

    EPM570T144C5N

    EPM570T144C5N is in mikrocontroller produsearre troch ALTERA Derneist stipet EPM570T144C5N ek RoHS-standerts, en soarget foar de miljeufreonlikens fan it produkt. Dizze skaaimerken meitsje it gaadlik foar ferskate tapassingsscenario's dy't hege prestaasjes mikrocontrollers nedich binne
  • IC Test PCB

    IC Test PCB

    Elke yntegreare sirkwy is in monolityske module ûntworpen om bepaalde elektryske skaaimerken te foltôgjen. IC-testen is de test fan yntegreare sirkwizen, dy't ferskate metoaden brûkt om dejingen te detektearjen dy't net foldogge oan 'e easken fanwege fysike defekten yn it fabrikaazjeproses. foarbyld. As d'r net-defekte produkten binne, is it testen fan yntegreare sirkwizen net needsaaklik. It folgjende giet oer IC Test PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen jo better IC IC PCB te begripen.
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I heart ta de Zynq-7000-searje fan XILINX, dat is in chip mei hege prestaasjes programmabele systeemnivo (SoC) dy't ARM-processors en FPGA (Field Programmable Gate Array) struktueren yntegreart, geskikt foar ferskate applikaasjes mei hege prestaasjes en hege kompleksiteit. lykas ynbêde systemen, multimedia ferwurking, en draadloze kommunikaasje
  • XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E

    De XCKU025-2FFVA1156E hat in krêftopsje dy't it bêste lykwicht berikt tusken fereaske systeemprestaasjes en envelope mei leech enerzjy. Kintex UltraScale+-apparaten binne in ideale kar foar pakketferwurking en DSP-yntinsive funksjes, lykas ferskate applikaasjes fariearjend fan draadloze MIMO-technology oant Nx100G-netwurken en datasintra.
  • XCKU060-2FFVA1156I

    XCKU060-2FFVA1156I

    The XCKU060-2FFVA1156I field programmable gate array can achieve extremely high signal processing bandwidth in mid-range devices and next-generation transceivers. FPGA is a semiconductor device based on a configurable logic block (CLB) matrix connected through a programmable interconnect system
  • EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N is in fjild programmeerbere gate array (FPGA) chip ûntwurpen troch Altera. It hat 484 I/O-pins en stipet meardere ynfier-/útfier-ynterfaces lykas LVDS, LVCMOS, LVTTL, ensfh Dêrneist hat EP3C80F484I7N ek sterke logyske ferwurkingsmooglikheden, dy't ferskate komplekse digitale sinjaalferwurkingsalgoritmen kinne ymplementearje.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Hong Hai OEM-produksjeline segen Sharp kin weromgean nei de Japanske PC-merk

    Hong Hai wurket gear mei Sharp, en de bûtenwrâld is it measte soargen oer it fjild fan displaypanels, mar it nivo fan gearwurking tusken de beide partijen is net allinich dit.

  • Polêre modellen fleksibele PCB ferbettere ferset

    No hawwe Si8000m en Si9000e ek in nije opsje fan XFE cross-modelfunksje, dy't Polar Instruments kin leverje. Mear dan 98% fan PCB-fabrikanten ynklusyf Hongtai brûke Polar.â € ‹

  • Wat is it takomstperspektyf foar ûntwikkeling fan chips yn Sina

    Chips wurde ek bekend as yntegreare circuits en microcircuits. Mobile telefoan chips binne in wichtige tûke fan harren. Alle funksjes fan smartphones dy't op it stuit troch elkenien wurde brûkt binne ôfhinklik fan mobile tillefoanchips. Mobile tillefoans sûnder chips binne noch slimmer as bakstiennen. It kin sjoen wurde dat mobile tillefoans in soad fertrouwe op chips. Chiptechnology hat direkt ynfloed op 'e takomstige ûntwikkeling fan mobile kommunikaasje.

  • Multilayer PCB Laminated struktuer

    Foar it ûntwerpen fan multi-layer PCB, moat de ûntwerper earst de struktuer fan 'e circuit board bepale neffens de skaal fan it circuit

  • Ideeën foar PCB-modulêre yndieling

    Foar de hieltyd hegere yntegraasje fan hardwareplatfoarms en mear en komplekser elektroanyske systemen soe de PCB-yndieling in modulêr tinken moatte hawwe, wat it gebrûk fan modulariteit fereasket yn it ûntwerp fan hardware-skema's en PCB-bedrading. , Struktureare ûntwerpmetoade. As hardware-yngenieur moatte wy, op it plak fan it begripen fan 'e algemiene arsjitektuer fan it systeem, earst bewust modulêre ûntwerpideeën fusearje yn it skematyske diagram en PCB-draadûntwerp, kombineare mei de werklike situaasje fan' e PCB, it basisidee planne fan PCB-yndieling.

  • Funksjes fan PCB

    De reden wêrom PCB mear en mear brûkt kin wurde is om't it in protte unike foardielen hat

Stjoer Inquiry