Produkten

XC7A75T-2FGG676C is in FPGA (fjild Programmearbere Gate-array) Chip produsearre troch Xilinx. Dizze chip heart by de Xilinx 7-searje FPGA, ûntworpen om alle systeemkosten te foldwaan, lytse grutte, kostbere applikaasjes foar ultra High Einde ferbining Bandbreedte, logika-kapasiteit, en sinjaalferwurking. De XC7A75T-2FGG676C Chip hat de folgjende skaaimerken en spesifikaasjes

XC4VLX60-10FF668C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

PCB hat in proses mei de namme begraven ferset, dat is chipweerstannen en chipkondensatoren yn 'e binnenste laach fan' e PCB-plaat te pleatsen. Dizze chipweerstannen en kondensatoren binne oer it algemien heul lyts, lykas 0201, of sels lytsere 01005. It op dizze manier produsearre PCB-bestjoer is itselde as in normaal PCB-bestjoer, mar in protte wjerstannen en kondensatoren binne dêre pleatst. Foar de boppeste laach besparret de ûnderste laach in soad romte foar pleatsing fan komponinten. It folgjende giet oer 24 Layer Server Buried Capacitance Board relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen 24 Layer Server Buried Capacitance Board.

MT25QL256ABA8E12-0AAT serial NOR flash ûnthâld hat in leech oantal pins, is ienfâldich en maklik te brûken, en is in ienfâldige oplossing geskikt foar kodearring skaad applikaasjes; Kin foldwaan oan de behoeften fan konsuminteelektronika, yndustry, bedrade kommunikaasje, en komputerapplikaasjes. Dit apparaat oannimt yndustrystandertferpakking, pin-allokaasje, kommando-set en kompatibiliteit fan chipset, wêrtroch it maklik is om yn ferskate ûntwerpen oan te nimmen. Dit kin weardefolle ûntwikkelingstiid besparje, wylst kompatibiliteit mei besteande en takomstige ûntwerpen garandearre wurdt. Produktspesifikaasjes:

Model XQR5VFX130-1SCN1752V, Merk: Xilinx-pakket: FCBGA-1752, wurketemperatuer: -40-125 Batchnummer: 2018 +, hot te keap oer de hiele wrâld

Ladder PCB technology kin ferminderjen de dikte fan PCB lokaal, sadat de gearstalde apparaten kinne wurde ynbêde yn de thinning gebiet, en realisearje de boaiem welding fan ledder, sa as te berikken it doel fan de totale thinning.