Produkten

10m04sau169i7g is in ien-chip, net-flechtich, net-flechtich, programmearber logika-apparaat (PLD) brûkt om de bêste systeemkomponinten te yntegrearjen. De hichtepunten fan Intel 10M04SAU169i7G omfetsje Dual Configuraasje Flash-ûnthâld, brûkersfroegen, stipe foar direkte boot, yntegrearre Analog-to-digitale omslach (ADC), en stipe foar ien sêfte kearns. 10m04sau169i7g is in ideale oplossing foar systeembehear, I / O-útwreiding, kommunikaasjebehearskleur plane, yndustriële, Autonich, en konsuminte-elektroanyske produkten.

XC9572XL-7Vq44i is in kompleks programmearber logysk apparaat (Cpld) produsearre troch Xilinx. Dizze chip hat hege fleksibiliteit, programmearende stipe mei HDL (Hardware Beskriuwing taal) lykas VHDL en Verilog om te foldwaan oan ferskate komplekse funksjonele easken.

XC7K325T-1FFG900i HONGTAI FAST ELECTRONICS, 100% op foarried, foltôge yn kategoryen, allinich orizjinele apparatuer produsearje, it leverjen fan in feilich en betrouwitich elektroanysk komponint oanbod

AD7656YStz-1 is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.

Hegesnelheidplanein De eksposysjemateriaal is yn deselde omjouwing. De tolerânsje foar ynrjochting fan 'e foar- en efterôfbyldings fan it heule gebiet moat op 0.0125mm wurde hâlden. De CCD-kamera is ferplichte om de ôfstimming fan 'e foar- en efterynstelling te foltôgjen. Nei it etsen waard it fjouwer-gat boarsysteem brûkt om de binnenste laach te perforearjen. De perforaasje rint troch it kearnplaat, de posysjensnauwkeurichheid wurdt hâlden op 0,025mm, en de werhelberens is 0,0125mm. It folgjende giet oer ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane relatearre, ik hoopje jo te helpen in better begryp fan ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane.

De ûntwerper fan 16-laach Rigid-Flex PCB kin ien komponint brûke om de gearstalde printplaat te ferfangen dy't bestiet út meardere ferbiningen, meardere kabels en lintkabels. De prestaasje is sterker en de stabiliteit is heger. Tagelyk is de omfang fan ûntwerp beheind ta ien ûnderdiel, en wurdt de beskikbere romte optimalisearre troch bûgjen en folden fan linen lykas in papieren swan.