Produkten
Thús > Produkten > TMM6

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1 is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • Tps54678rter

    Tps54678rter

    TPS54678rter is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • XCVU080-1ffva2104i

    XCVU080-1ffva2104i

    XCVU080-1ffva2104i is in FPGA (fjildprogramma's-poartear foar poarte) Chip produsearre troch Xilinx. Dizze chip heart by de Valex Ultrascale-searje en leveret maksimale prestaasje en yntegraasje, wêrtroch't it foaral geskikt makket foar applikaasjes dy't hege prestaasjes en grutskense yntegraasje nedich binne. De XCVU080-1ffva2104i-chip oannimt in 20nm prosesnode no,
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Net-Apple HDI Big Release

    Neffens merkferslaggen wreide Huawei en oare net-Apple-flaggeskip HDI release-oarders út, dy't momentum sille tafoegje oan 'e off-season-operaasjes fan' e PCB-fabryk yn it earste kwartaal fan dit jier.

  • Oarsaken en oplossings fan blisterjen yn multilayer circuit boards

    Redenen foar blisterjen fan multilayer circuit board

  • Ferskil tusken ûntbrekkende printe dekkende laach en laminearre dekkende film fan FPC circuit board

    Neidat de dekkende film fan FPC circuit board is gepositioneerd, is it nedich om te ferwaarmjen en druk te meitsjen de adhesive folslein solidified en yntegrearre mei it circuit.

  • Ideeën foar PCB-modulêre yndieling

    Foar de hieltyd hegere yntegraasje fan hardwareplatfoarms en mear en komplekser elektroanyske systemen soe de PCB-yndieling in modulêr tinken moatte hawwe, wat it gebrûk fan modulariteit fereasket yn it ûntwerp fan hardware-skema's en PCB-bedrading. , Struktureare ûntwerpmetoade. As hardware-yngenieur moatte wy, op it plak fan it begripen fan 'e algemiene arsjitektuer fan it systeem, earst bewust modulêre ûntwerpideeën fusearje yn it skematyske diagram en PCB-draadûntwerp, kombineare mei de werklike situaasje fan' e PCB, it basisidee planne fan PCB-yndieling.

  • Wat binne de foardielen fan semiconductors?

    IC ferwiist nei yntegreare circuits. Yn semiconductor is semiconductor it meast geskikte materiaal om transistor te realisearjen, en transistor is it kearnapparaat fan de measte circuits. Mar ik wol hjir mear skriuwe, begjinnend by it begjin fan "circuit". Yn 'e natuerkundeklasse hearde elkenien dat de fergeliking fan Maxwell it bestean fan elektromagnetyske weach foarsei, en doe bewiisde Hertz's eksperimint it bestean fan elektromagnetyske weach. Uteinlik realisearre Marconi radiokommunikaasje

  • De foardielen fan swiere koper PCB

    De foardielen fan swiere koperen PCB meitsje it de topprioriteit foar de ûntwikkeling fan hege krêftige circuits. De swiere koperkonsintraasje kin hege krêft en hege waarmte omgean, en dêrom binne hege krêftige circuits ûntwikkele mei dizze technology. Sokke circuits kinne net ûntwikkele wurde mei lege koperkonsintraasje PCB's, om't se de enoarme termyske spanningen net kinne ferneare troch hege streamingen en streamende streamingen.

Related Search

TMM6 hege frekwinsje PCBTMM6 PCB

Stjoer Inquiry