Produkten
Thús > Produkten > Taconic hege frekwinsje PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XCVU440-2FLGA2892E

    XCVU440-2FLGA2892E

    XCVU440-2FLGA2892E is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • Xcvu13p-2flgb2104

    Xcvu13p-2flgb2104

    XCVU13P-2FLB2104i is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • XC6SLX16-2CSG225C

    XC6SLX16-2CSG225C

    XC6SLX16-2CSG225C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • XC6SLX45T-2FGG484C

    XC6SLX45T-2FGG484C

    XC6SLX45T-2FGG484C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Wat is in HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB is in soarte fan (technology) foar de produksje fan printe circuit boards. It is in circuit board mei relatyf hege circuit distribúsje tichtens mei help fan mikro blyn fia en begroeven fia technology.

  • Wêr moat omtinken foar wurde by PCB-bewiis?

    PCB proofing, ek wol bekend as PCB proofing, is in wichtige elektroanyske komponint. It is de wichtichste stipe fan elektroanyske komponinten en de leveransier fan elektroanyske komponintferbining

  • D'r is gjin limyt foar de produksjekapasiteit fan LCD-panielen

    Yn it ferline waard it paniel beskôge as in sinne-yndustry troch de bûtenwrâld. Yn dit ferbân sei International Data Information Corporation (IDC) dat it noch heul optimistysk is oer de ûntwikkeling fan 'e panielyndustry.

  • Wat binne Multilayer Boards?

    Multi-laach PCB is in circuit board gearstald út mear as twa lagen fan elektryske laach (koper folie laach) boppe op elkoar. De koperlagen wurde oaninoar ferbûn troch lagen fan hars.

  • Oarsaken en oplossings fan blisterjen yn multilayer circuit boards

    Redenen foar blisterjen fan multilayer circuit board

  • Aktuele status fan semiconductor chips yn Sina

    Wat is de status fan Sineeske chips Op 9 juny 2021, op 'e wrâld semiconductor-konferinsje, wiisde Wu Hanming, in akademikus fan 'e Sineeske Akademy foar yngenieur, op 'e hjoeddeistige situaasje fan' e chips fan Sina: Sina hat noch 8 SMIC's nedich as it foltôgje wol de lokalisaasje en ferfanging fan chips. Koartsein, no hat Sina 8 SMIC's nedich

Stjoer Inquiry