Produkten
Thús > Produkten > Tachyon 100G PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • Ad1940ystz

    Ad1940ystz

    Ad1940ystz is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Ad9517-1abcpz

    Ad9517-1abcpz

    Ad9517-1abcpz is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Ep3s80f1152i4n

    Ep3s80f1152i4n

    EP3SE80F1152I4n is in FPGA (fjild Programmearbere Gate-array) yntegreare circuit (IC) produsearre troch Intel. It folgjende is in detaillearre ynlieding oer EP3SE80F1152In:
  • 5AGTFC7H3F35C4N

    5AGTFC7H3F35C4N

    5AGTFC7H3F35C4N is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Ep4cgx110df31i7n

    Ep4cgx110df31i7n

    EP4CGX110DF31I7N is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Ynstallaasje modus fan komponinten op PCB printe circuit board

    Us mienskiplike kompjûterboards en kaarten binne yn prinsipe op epoksyhars glêzen doek basearre dûbelsidige printe circuit boards. Ien kant is de plug-in komponinten, en de oare kant is it welding oerflak fan de komponint fuotten. It kin sjoen wurde dat de welding punten binne hiel regelmjittich.

  • Wat is in yntegreare circuit?

    In Integrated Circuit (IC), ek ornaris bekend as in mikrochip of chip, is in miniaturisearre elektroanyske sirkwy dat bestiet út meardere mei-inoar ferbûne healgelearderapparaten, lykas transistors, diodes, wjerstannen en kondensators, fabrisearre op ien semiconductor-substraat, meastentiids makke fan silisium. De komponinten op in yntegreare circuit binne ûntworpen om spesifike elektroanyske funksjes út te fieren, en it heule circuit wurdt produsearre as ien ienheid.

  • Welding proses fan FPC circuit board

    Op it stuit binne d'r twa algemiene FPC-weldingprosessen, ien is tinparslassen, en de oare is hânmjittich slepslassen.

  • PCB multilayer board

    PCB multilayer board ferwiist nei de multilayer circuit board brûkt yn elektryske produkten

  • Oarsaken en oplossings fan blisterjen yn multilayer circuit boards

    Redenen foar blisterjen fan multilayer circuit board

  • Wat binne de útdagings en kânsen dy't FPC-fingerprintidentifikaasje hawwe foar de ûntwikkeling fan 5G yn 'e Feriene Steaten

    It US Government Accountability Office (GAO) publisearre in technologyske beoardieling- en analyserapport mei de titel "5G Wireless Technology" (hjirnei "Report"), dy't de basissituaasje fan 5G beskriuwt, de kânsen gearfette dy't 5G kin bringe, en de Feriene Steaten einlings analysearje . Útdagings by it ynsetten fan 5G.

Stjoer Inquiry