Produkten
Thús > Produkten > S25FL127SABMFI101

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • 8 lagen Rigid-Flex PCB

    8 lagen Rigid-Flex PCB

    8 Lagen Rigid-Flex PCB wurdt fral brûkt yn ferskate produkten lykas mobile tillefoans, digitale kamera's, tablets, notebookcomputers, draachbere apparaten ensafuorthinne. De tapassing fan FPC fleksibele circuitboerden yn slimme tillefoans ferantwurdet in grut diel. Us bedriuw kin mei feardigens produsearje multi-laach fpc, sêfte-hurde kombinaasje fpc, multi-laach HDI soft-hurde kombinaasjeboerd. It hat stabile gearwurking mei HP, Dell, Sony, ensfh.
  • TDA201-001V03

    TDA201-001V03

    TDA201-001V03 is in hege-definysje militêre LCD lansearre troch BOE. It is op it stuit tekoart en de jierlikse produksjekapasiteit is net genôch. De produksjetiid is oer it generaal sawat in heal jier.
  • XCZU5EG-2SFVC784I

    XCZU5EG-2SFVC784I

    De XCZU5EG-2SFVC784I MPSoC multiprosessor hat 64-bit prosessor skalberens, kombinearret real-time kontrôle mei software- en hardwaremotoren, geskikt foar applikaasjes foar grafyske, fideo, golffoarmen en pakketferwurking. Dit multiprocessor on-chip systeem apparaat is basearre op in platfoarm útrist mei in universele real-time prosessor en programmearbere logika.
  • BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG is in hege-optreden, step-down DC-DC macht module ûntwikkele troch Analog Devices, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat in breed berik fan ynfierspanning fan 6V oant 36V en in maksimale útfierstroom fan 5A.
  • BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Aktuele status fan semiconductor chips yn Sina

    Wat is de status fan Sineeske chips Op 9 juny 2021, op 'e wrâld semiconductor-konferinsje, wiisde Wu Hanming, in akademikus fan 'e Sineeske Akademy foar yngenieur, op 'e hjoeddeistige situaasje fan' e chips fan Sina: Sina hat noch 8 SMIC's nedich as it foltôgje wol de lokalisaasje en ferfanging fan chips. Koartsein, no hat Sina 8 SMIC's nedich

  • Wat betsjut in chip

    In chip ferwiist nei in silisium-chip mei yntegreare circuits, dy't lyts is fan grutte en diel útmakket fan in mobile tillefoan, kompjûter of oar elektroanysk apparaat. As it wichtichste oargel fan it minsklik lichem it brein is, dan binne chips it "harsens" fan elektroanyske apparaten. In chip is in yntegreare sirkwy, ek bekend as in mikro-elektroanyske chip, gearstald út in protte elektroanyske apparaten, circuit komponinten, organysk materiaal, ensfh, ferpakt op ien silisium chip, en is ien fan de fûneminten fan moderne elektroanyske technology. Fanwegen syn lytse grutte, lege enerzjyferbrûk, hege produksjeproblemen en hege betrouberens

  • PCB-single-paniel, dûbel paniel, mear-laach board kin it ferskil net fertelle?

    In printplaat (PCB) wurdt brûkt om elektroanyske komponinten te dragen en in masterkring te leverjen foar it ferbinen fan de komponinten oan it circuit. Fanút it strukturele eachpunt is PCB ferdield yn ien paniel, dûbel paniel en multilayer board. Mar de measte minsken kinne it ferskil net fertelle, dus wat binne de trije ferskillen?

  • FPC circuit board manufacturing proses

    Stromdiagram fan iensidich FPC-circuitboard: technyske dokuminten - koperfolie - Foarbehanneling - droege film - eksposysje - Untwikkeling - etsen - filmstripping - AOI - Foarbehanneling - coatingfilm (as inketprintsje) - foarbehanneling foar elektroplatearjen - elektroplatearjen - post electroplating - fersterking - uterlik punching - elektryske mjitting - uterlik ynspeksje - shipment;

  • PCB proofing layout ynstelling feardichheden

    PCB-bewiis, as in komponint fan elektroanyske produkten mei hege presyzje, hat in heul gewoan bestean yn it libben west. Wy witte lykwols allegear dat ynlânske profesjonele PCB-bewiisûntwerp ferskate puntynstellingen nedich hat yn ferskate stadia, en grutte rasterpunten sille wurde brûkt foar apparaatyndieling yn 'e opmaakstadium. Lit ús ris efkes yn 'e detaillearre PCB proofing layout ynstellingsfeardigens.

  • Feroaring fan substraat grutte yn PCB manufacturing proses

    it ferskil tusken lingte- en breedtegraad feroarsaket de feroaring fan substraat grutte; Troch it mislearjen fan omtinken foar de fiberrjochting by it skjirren bliuwt de skuorspanning yn it substraat.

Stjoer Inquiry