Produkten
Thús > Produkten > R-F775 FPC

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB is de interconnection gat technology yn eltse laach. Dizze technology is it patintproses fan Matsushita Electric Component yn Japan. It is makke fan koarte fiber papier fan DuPont syn "poly aramid" produkt thermomount, dat is impregnated mei hege-funksje epoksy hars en film. Dan wurdt it makke fan laser gat foarmjen en koper paste, en koper sheet en tried wurde yndrukt oan beide kanten te foarmjen in conductive en mei-inoar ferbûn dûbelsidige plaat. Om't d'r gjin elektroplatearre koperlaach is yn dizze technology, wurdt de kondukteur allinich makke fan koperfolie, en de dikte fan 'e dirigint is itselde, wat befoarderlik is foar de foarming fan fynere triedden.
  • Robot HDI PCB

    Robot HDI PCB

    HDI Boards wurde algemien produsearre mei in metoade foar laminaasje. De mear laminaasjes, hoe heger it technyske nivo fan it bestjoer. Gewone HDI Boards binne yn prinsipe ien kear laminearre. Hind-nivo HDI oannimt twa of mear lagen technologyen. Tagelyk, avansearre PCB-technologyen, lykas steapele gatten, elektroplere gatten, en wurde foar it direkte laserorrige brûkt. It folgjende is sawat 8 laach Robot HDI PCB-relatearre, ik hoopje jo te helpen om robot HDI PCB better te begripen.
  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC3S50-4TQG144I

    XC3S50-4TQG144I

    XC3S50-4tqg144i is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Yntroduksje fan chip

    Chip, ek bekend as microcircuit, microchip, yntegrearre circuit (IC). It ferwiist nei de silisiumchip dy't yntegreare circuits befettet, dy't heul lyts is en faak diel is fan kompjûters of oare elektroanyske apparatuer.

  • T / CPCA 6044-2017 "Printplaat feiligens prestaasjes spesifikaasje" Notifikaasje frijlitting

    Mei de ûntwikkeling fan technologyen foar printplaat en har tapassingen, hat de sektor mear nije easken steld foar de feiligens fan printplakken. Dêrom is it needsaaklik om in feilichheidsnorm te fêstigjen dy't heart ta Sina's printe circuitkaarten.

  • Detaillearre útlis fan Multilayer PCB Laminated struktuer

    Foar it ûntwerpen fan multi-layer PCB circuit board, moat de ûntwerper earst de circuit board struktuer bepale neffens de skaal fan it circuit, de grutte fan it circuit board en de easken fan elektromagnetyske kompatibiliteit (EMC),

  • Intel's sterkste swarte technology slacht op: Flash-cache-debút

    Mids maart 2017 hat Intel offisjeel de nije SSD DC P4800X frijlitten basearre op Optane-flashtechnology, dy't rjochte is op datacenterapplikaasjes. Alibaba en Tencent waarden earst ynset.

  • Foardielen fan HDI PCB

    1. It kin de kosten fan HDI PCB ferminderje: As de tichtens fan PCB ferheget nei mear as acht-laach board, wurdt it makke mei HDI, en har kosten sille leger wêze as dy fan it tradisjonele komplekse drukkenproses.

  • Foarsoarchsmaatregels foar it brûken fan hege-snelheid board platen jo moatte witte

    Mei de rappe ûntwikkeling fan elektroanyske ûntwerp- en kommunikaasjefjilden en de tapassing fan cloud computing, produkten hawwe hegere en hegere easken foar gegevens folume, en gegevens oerdracht tariven wurde hieltyd flugger en flugger. Tagelyk is de prestaasjes fan hege snelheidsplaten dy't gegevensferfier drage ek ferplicht wurde heger en heger te wêzen. Dus wat moat oandacht wurde by it brûken fan hege snelheidsplaten?

Stjoer Inquiry