Produkten
Thús > Produkten > PCBA proses

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C is in FPGA (Field Programmable Gate Array) produkt produsearre troch Xilinx, hearrend ta de Spartan-7-searje. Dizze FPGA hat de folgjende funksjes en spesifikaasjes:
  • XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I is in hege-optreden, step-down DC-DC macht module ûntwikkele troch Analog Devices, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat in breed berik fan ynfierspanning fan 6V oant 36V en in maksimale útfierstroom fan 5A.
  • 5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N

    De 5CEBA7F23I7N is in Field-Programmable Gate Array (FPGA) apparaat produsearre troch Intel (earder Altera Corporation). It heart ta de Cyclone V-searje, dy't is ûntworpen om te foldwaan oan krimpende enerzjyferbrûk, kosten en tiid-to-merkeasken
  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C is in kompleks programmabel logika-apparaat (CPLD) produsearre troch Xilinx. De chip is ferpakt yn TQFP-100 en hat 100 pins, wêrfan 72 binne I / O pins. It stipet in spanning fan 3.3V en wurket binnen in temperatuerberik fan 0 ℃ oant 70 ℃.
  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    It XCVU7P-2FLVA2104I-apparaat leveret de heechste prestaasjes en yntegreare funksjonaliteit op 14nm / 16nm FinFET-knooppunten. AMD's tredde generaasje 3D IC brûkt stacked silicon interconnect (SSI) technology om de beheiningen fan Moore's Law te brekken en de heechste sinjaalferwurking en seriële I/O-bânbreedte te berikken om te foldwaan oan de strangste ûntwerpeasken. It biedt ek in firtuele single-chip-ûntwerpomjouwing om registrearre routinglinen tusken chips te leverjen om operaasje boppe 600MHz te berikken en riker en fleksibeler klokken te leverjen.
  • XCZU19EG-3FFVC1760E

    XCZU19EG-3FFVC1760E

    ​XCZU19EG-3FFVC1760E Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC-apparaten hawwe 64-bit prosessor skaalberens, kombinearje real-time kontrôle mei software- en hardwaremotoren, en binne geskikt foar applikaasjes foar grafyske, fideo, golffoarmen en pakketferwurking.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • FPC circuit board manufacturing proses

    Stromdiagram fan iensidich FPC-circuitboard: technyske dokuminten - koperfolie - Foarbehanneling - droege film - eksposysje - Untwikkeling - etsen - filmstripping - AOI - Foarbehanneling - coatingfilm (as inketprintsje) - foarbehanneling foar elektroplatearjen - elektroplatearjen - post electroplating - fersterking - uterlik punching - elektryske mjitting - uterlik ynspeksje - shipment;

  • Technology fan FPC circuit board foarm en gat Machtigingsformulier

    Op it stuit is ponsen it meast brûkt yn batchferwurking fan FPC-circuitboards, en NC-boarjen en frezen wurdt benammen brûkt foar lytse batch-FPC-circuitboards en FPC-circuitboardmonsters

  • Klassifikaasje fan chips

    Chip klassifikaasje Is der in systematyske klassifikaasje metoade foar safolle chips? D'r binne eins in protte manieren om chips te klassifisearjen

  • Wat binne de foardielen fan PCB board?

    Yn ús deistich libben binne d'r in protte yntelliginte elektryske apparaten dy't ús in protte gemak bringe, lykas flier sweeping robots, skûtelwaskjen robots, cooking robots, ensfh ûnder harren, dizze robots ûnûntkomber nedich PCB boards mei betroubere kwaliteit yn de gearkomste proses

  • De wrâld syn top trije chip fabrikanten

    Under de eftergrûn fan chiptekoart wurdt chip in krúsjaal fjild yn 'e wrâld. Yn' e chip-yndustry binne Samsung en Intel altyd de grutste IDM-giganten fan 'e wrâld west (yntegraasje fan ûntwerp, fabrikaazje en sealing en testen, yn prinsipe sûnder op oaren te fertrouwen). Foar in lange tiid waard de Iron Throne fan wrâldwide chips hinne en wer fochten tusken de twa oant TSMC opstie en it bipolêre patroan folslein brutsen wie.

  • Welding proses fan FPC circuit board

    Op it stuit binne d'r twa algemiene FPC-weldingprosessen, ien is tinparslassen, en de oare is hânmjittich slepslassen.

Stjoer Inquiry