Produkten

BCM65235D0IFSBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

Yn it wiidweidige gebrûk fan PCI-kabel-socket gouden fingers binne gouden fingers ferdield yn: lange en koarte gouden fingers, brutsen gouden fingers, splitse gouden fingers en gouden fingerboerden. Yn it proses fan ferwurkjen moatte goud-plated draden lutsen wurde. Fergeliking fan konvinsjonele prosessen fan gouden fingerferwurking Ienfaldige, lange en koarte gouden fingers, de needsaak om de lieding fan 'e gouden fingers strikt te kontrolearjen, freget in twadde etsje om te foltôgjen. It folgjende giet oer Gold finger Board relatearre, ik hoopje jo better te begripen Gouden finger Board.

M6 High Speed ​​PCB - Algemien, as de frekwinsje fan it Circuit berikt of 50mhz is, en it wurk is om te wurkjen oan dizze frekwinsje-akkounts foar mear dan 1/3 fan it heule systeem, kin it hege snelheid wurde neamd.

EP3SL150F1152C4N is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

BCM89200bbqegleg is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.

Eltse laach binnen fia gat, De willekeurige ynterkonneksje tusken lagen kin foldwaan oan de easken foar bedradingferbining fan HDI-boerden mei hege tichtheid. Troch it ynstellen fan thermysk geleidende siliconenblêden hat de printplaat goede waarmteferwidering en skokresistinsje. It folgjende giet oer 6 lagen fan elke ûnderling ferbûne HDI, ik hoopje jo te helpen 6 lagen fan elke ûnderling ferbûne HDI better te begripen.