Produkten
Thús > Produkten > P0.75 LED display PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • 5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N is in Cyclone V-rige FPGA-chip produsearre troch Intel (earder Altera). Dizze chip hat hege prestaasjes en fleksibiliteit, geskikt foar ferskate komplekse ûntwerpeasken. Syn wichtichste funksjes omfetsje:
  • 10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G is in FPGA (Field Programmable Logic Device) produsearre troch Intel/Altera, dy't heart ta de MAX 10-searje. Dizze FPGA hat de folgjende funksjes en spesifikaasjes: Oantal logyske eleminten: It hat 16000 logyske eleminten, ynklusyf 1000 LAB (logyske arrayblokken). Oantal input / output terminals: Soargje foar 178 input / output terminals.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E It apparaat leveret de heechste prestaasjes en yntegreare funksjonaliteit op it 14nm / 16nm FinFET-knooppunt. AMD's tredde generaasje 3D IC brûkt stacked silicon interconnect (SSI) technology om de beheiningen fan Moore's Law te brekken en de heechste sinjaalferwurking en serial I/O-bânbreedte te berikken om te foldwaan oan de strangste ûntwerpeasken
  • XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC7Z020-2CLG484I

    XC7Z020-2CLG484I

    It XC7Z020-2CLG484I ynbêde systeem op chip (SoC) nimt in dual-core ARM Cortex-A9-prosessorkonfiguraasje oan, yntegreart 7-searje programmabele logika (oant 6.6M logyske ienheden en 12.5Gb/s-transceiver), dy't heul differinsjearre ûntwerp leveret foar ferskate ynbêde. applikaasjes.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Ynstallaasje modus fan komponinten op PCB printe circuit board

    Us mienskiplike kompjûterboards en kaarten binne yn prinsipe op epoksyhars glêzen doek basearre dûbelsidige printe circuit boards. Ien kant is de plug-in komponinten, en de oare kant is it welding oerflak fan de komponint fuotten. It kin sjoen wurde dat de welding punten binne hiel regelmjittich.

  • Guon Wichtige Eigenskippen fan Semiconductors

    Wêrom giet de resistivity fan semiconductor omleech mei temperatuer?

  • Hoe te ûnderskieden de goede en minne FPC board

    Metoaden om de kwaliteit fan FPC circuit board te beoardieljen: 1： Underskiede de kwaliteit fan it circuit board fan it uterlik Oer it algemien kin it uterlik fan FPC circuit board wurde analysearre en beoardiele út trije aspekten

  • Polêre modellen fleksibele PCB ferbettere ferset

    No hawwe Si8000m en Si9000e ek in nije opsje fan XFE cross-modelfunksje, dy't Polar Instruments kin leverje. Mear dan 98% fan PCB-fabrikanten ynklusyf Hongtai brûke Polar.â € ‹

  • Foarsoarchsmaatregels foar ferwurkjen covering film fan FPC circuit board

    De dekkende film fan FPC circuit board sil wurde ferwurke troch it iepenjen fan it finster, mar it kin net wurde ferwurke fuortendaliks nei't nommen út de kjeld opslach. Benammen as de omjouwingstemperatuer heech is en it temperatuerferskil grut is, sille wetterdruppels op it oerflak kondensearje.

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

Stjoer Inquiry